封装工程师是电子工程领域中的关键角色,他们专注于微电子组件的封装设计与工艺优化,以确保产品的性能、可靠性和生产效率。
1. 精通半导体封装理论和技术,包括材料科学、热管理、电气互连及机械结构设计。
2. 具备扎实的工程计算能力,能进行封装结构分析和模拟。
3. 熟悉相关生产设备和工艺流程,能够进行工艺优化和问题解决。
4. 了解质量管理体系,能够执行和维护严格的质量标准。
5. 具备良好的团队协作精神,能够与跨部门团队有效沟通和协调。
封装工程师的主要工作包括:
1. 设计和开发新的封装解决方案,满足产品性能和成本目标。
2. 协同研发团队进行原型制作和测试,验证封装设计的可行性和稳定性。
3. 分析和改进现有的封装工艺,提升生产效率和良品率。
4. 与供应商合作,评估和引入新的封装材料和设备。
5. 参与解决生产过程中遇到的技术问题,确保生产线的顺畅运行。
6. 定期评估封装性能,提出持续改进措施,以适应市场和技术的发展。
1. 设计创新:开发新型封装技术,如三维堆叠、扇出型封装等,提高芯片密度和系统集成度。
2. 工艺优化:通过实验和数据分析,调整工艺参数,减少不良品率,提升封装效率。
3. 质量控制:制定和执行严格的测试规程,确保封装产品的电气和机械性能符合规格要求。
4. 技术文档:编写和更新封装工艺流程、操作手册等技术文档,为生产和维护提供指导。
5. 培训指导:对生产人员进行封装技术培训,提升团队的整体技术水平。
6. 项目管理:参与项目计划和进度管理,确保封装项目的按时完成。
封装工程师在电子行业中扮演着至关重要的角色,他们的专业技能和创新思维直接影响着产品的竞争力和市场的成功。
第1篇 led封装工程师岗位职责
led灯丝封装工程师 晶泰星光电科技 山东晶泰星光电科技有限公司,晶泰星光电科技,晶泰星 职责描述:1.负责灯丝封装产品工程的研发设计;
2.负责生产流程的规范与操作指导监督;
3.负责生产品质的管控;
4.负责物料的确认与首件的确认;
5.负责产品的培训。
任职要求:1、从事led大功率研发工程3年以上的工作经验;
2.有led灯丝封装研发2年及以上的经验;
3.懂设计,熟流程,有快速掌握新产品的研发能力。
第2篇 半导体封装工程师岗位职责
半导体封装技术工程师 岗位职责:
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
职位要求:
1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、会日语者优先;
4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;
5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。
岗位职责:
1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;
2、负责编制作业文件和现场实施;
3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;
4、培训和辅导一线员工的操作技能;
5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。
职位要求:
1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;
2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;
3、会日语者优先;
4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;
5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。
第3篇 产品封装工程师岗位职责
led封装产品工程师 聚飞光电 深圳市聚飞光电股份有限公司,聚飞光电,聚飞 岗位职责:
新产品开发,产品维护升级、项目跟进、客户需求分析。
任职要求
1、2年以上led封装工作经验,熟悉led封装流程。
2、熟悉led封装技术,对led产品设计和产品质量控制有一定的经验;
3、熟练使用microsoft office、autocad等相关工作软件。
第4篇 封装工程师岗位职责
封装工程师 重庆平伟实业股份有限公司 重庆平伟实业股份有限公司,平伟 职责描述:
负责功率半导体芯片划片、封装,负责与相关划片、封装或测试厂家进行业务沟通,有较强沟通能力,较好的工作态度,责任心较强,对功率芯片封装有深入学习的兴趣。
任职要求:
1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历;
2.有相关工作经验的优先考虑。
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