一、实习背景与目的 实习是理论知识与实践经验相结合的重要环节,我在电装公司进行了一段时间的实习,旨在了解并掌握电子设备制造流程,提升自身专业技能。
二、实习单位简介 电装公司是一家全球领先的电子设备制造商,以其高质量的产品和创新技术闻名于业界。我在公司的生产部门参与了实习,深入了解了从设计到生产的全过程。
三、实习内容与体验
1. 培训阶段:我接受了全面的安全培训和产品知识教育,为后续的实际操作打下了基础。
2. 实践操作:我参与了电子元件的组装、测试及调试工作,体验了生产线的高效运作。
3. 团队协作:与同事们共同解决问题,增强了团队合作意识和沟通能力。
4. 技术应用:运用所学知识解决实际问题,如优化生产流程,提高生产效率。
四、实习收获与反思 通过实习,我不仅提升了专业技能,还学会了如何在实际工作中应用理论知识。我也认识到持续学习和适应变化的重要性。
五、对未来工作的展望 这次实习让我对未来的职业规划有了更清晰的认识,我计划进一步提升自己的技术能力,以应对日新月异的电子行业发展。
第1篇 电装实习报告范文
刚拿到那个满是小洞的正方形焊板时很激动,拿起电焊铁的手都在抖。
这就是我们的第一堂电装实习课———焊接练习。密密麻麻的小孔一不小心就会将两个孔接在了一起。这就需要用烙铁头等工具把它们小心的分开。因为是初次接触这种练习,难免会出错,我的手被烫伤也被烧焦了,头发也被烧焦过,还被铜丝划伤过。但最终我不仅克服了许多困难,而且学到了关于电焊的技术。看着满满的像钻石一样的焊点,不禁有一种小小的成就感。
在焊接过程中,我领会到的有:
1、首先要认真听老师在课堂上给我们讲解有关的焊接知识和注意事项。
通过对短铜丝的焊接,我具备了基本的焊接能力,并熟练掌握了基本的焊接技术,提高了自己的动手能力,为自己下一步要做的实验(包括收音机和电话的组装)奠定了夯实的基础。
2、焊接过程中还帮我克服了对未接触过的事物(电烙铁等一系列焊接工具)的畏惧感,刚开始实习时,由于对焊接实践把握不准,焊接出来的焊点质量不是特别好,有几个都虚焊了。经过练习和反复琢磨老师讲的技巧后总结出焊接的方法,把握好了焊接的时间焊锡的用量,最后要注意烙铁和焊点的位置。同时,焊接后检查也是非常的重要。功到自然成,握焊出了自己满意的结果,加上自己的小小设计感觉还很不错。
电装
第2篇 电装实习报告范文实习报告范文
实验一:焊接练习
一、实习内容:
使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的:初步掌握焊接技能,为后续实习打下扎实基础。实习要求:焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮,成半球形,元件排列整齐。
二、实习器材及介绍:
1.电烙铁:由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多,烙铁头是铜制。
2.钳子、镊子各一把。
3.焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观
4.印刷电路板(pcb板):硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔,粘结剂,极板。
5.细铜丝。
三.原理简述:
电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四.实习步骤:
步骤1:准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物
步骤2:焊接物加热将烙铁头接触焊接物
步骤3:焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解
步骤4:焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时,将焊丝拿开
步骤5:烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开
五、实习小结及心得:
电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上,焊接时间不宜过长或过短,焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习,我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索,我们由不会到会,焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长,最多三秒而已。锡量也要进行控制,太多容易造成虚焊,而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开,否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习,我了解了焊接的基本原理与方法。
实验四:简单印制电路板设计
第3篇 电装实习实践报告
实验一:焊接练习
一、实习内容:
使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的:初步掌握焊接技能,为后续实习打下扎实基础。实习要求:焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮,成半球形,元件排列整齐。
二、实习器材及介绍:
1.电烙铁:由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多,烙铁头是铜制。
2.钳子、镊子各一把。
3.焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观
4.印刷电路板(pcb板):硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔,粘结剂,极板。
5.细铜丝。
三.原理简述:
电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四.实习步骤:
步骤1:准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物
步骤2:焊接物加热将烙铁头接触焊接物
步骤3:焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解
步骤4:焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时,将焊丝拿开
步骤5:烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开
五、实习小结及心得:
电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上,焊接时间不宜过长或过短,焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习,我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索,我们由不会到会,焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长,最多三秒而已。锡量也要进行控制,太多容易造成虚焊,而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开,否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习,我了解了焊接的基本原理与方法。
实验四:简单印制电路板设计
一、实习内容:
根据电路图,自主绘制印制电路板图。
二、设计要求
1.印制电路板图的大小为100mm_100mm;
2.插孔直径为1mm,焊盘直径为1.5mm-2mm,铜箔宽1mm;
3.根据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度(1mm宽导线可按2ma电流量计算);
4.设计印制电路图形应考虑减少干扰,维修方便;
5.印制电路板四周要空出5mm-10mm的边框;
6.电源线与接地线粗一些,布线密度大时可使用过渡线;
7.布线尽可能短,尤其是晶体管的极极,布线拐角一般为圆角;
8.输入、输出的印制导线应尽量避免平行,以免发生串绕;
9.高低电频悬殊的信号线应尽可能短,且间隔大些;
10.公共地线尽量分布在板子的边缘,尽可能保留铜箔做地线。
三、实习步骤:
1.认真了解电路图的组成和结构,首先要了解电路原理,以及各个元器件的作用和大概的位置,并对照要求的电路板大小来确定大致的电路图构成。同时要考虑到各个器件的性质以及相互之间的影响。
2.整体布局与印制板结构的确定。
3.根据电路图先做简单的草图设计,画出相应的草图。考虑到跨接线,元件焊接点,还有地线走位等因素,进行修改。最后观察整体布局是否合理。
4.根据草图在正式的图纸上绘图,这时可以根据坐标纸上的网格来确定具体的走线和元件位置。另外,画的过程中要考虑到元件的实际尺寸,注意设计要求的规定,注意线与线不可以相交。
四、实习小结及心得:
本次实习的任务是在前两次实习的基础上根据电路图绘制印制电路板图,首先要求我们对电路图有深刻的理解,然后在符合客观实际的情况下,根据实验设计要求的有关规定,完成印制电路板的设计。在初次完成之后再做进一步的处理,使其更科学,更方便,实用性更高。刚开始设计时,布线时过渡线太多影响实用性,通过思考解决了这一问题。通过本次实习,我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板,懂得了一些基本的设计要求,为以后的社会实践打下了牢靠的基础;也懂得了在学习工作中不要急于求成,力求做到做好。
第4篇 电装实习报告范文实践报告
电装实习实践报告
实验一:焊接练习
一、实习内容:
使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的:初步掌握焊接技能,为后续实习打下扎实基础。实习要求:焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮,成半球形,元件排列整齐。
二、实习器材及介绍:
1.电烙铁:由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多,烙铁头是铜制。
2.钳子、镊子各一把。
3.焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观
4.印刷电路板(pcb板):硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔,粘结剂,极板。
5.细铜丝。
三.原理简述:
电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四.实习步骤:
步骤1:准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物
步骤2:焊接物加热将烙铁头接触焊接物
步骤3:焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解
步骤4:焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时,将焊丝拿开
步骤5:烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开
五、实习小结及心得:
电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上,焊接时间不宜过长或过短,焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习,我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索,我们由不会到会,焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长,最多三秒而已。锡量也要进行控制,太多容易造成虚焊,而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开,否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习,我了解了焊接的基本原理与方法。
实验四:简单印制电路板设计
一、实习内容:
根据电路图,自主绘制印制电路板图。
二、设计要求
1.印制电路板图的大小为100mm_100mm;
2.插孔直径为1mm,焊盘直径为1.5mm-2mm,铜箔宽1mm;
3.根据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度(1mm宽导线可按2ma电流量计算);
4.设计印制电路图形应考虑减少干扰,维修方便;
5.印制电路板四周要空出5mm-10mm的边框;
6.电源线与接地线粗一些,布线密度大时可使用过渡线;
7.布线尽可能短,尤其是晶体管的极极,布线拐角一般为圆角;
8.输入、输出的印制导线应尽量避免平行,以免发生串绕;
9.高低电频悬殊的信号线应尽可能短,且间隔大些;
10.公共地线尽量分布在板子的边缘,尽可能保留铜箔做地线。
三、实习步骤:
1.认真了解电路图的组成和结构,首先要了解电路原理,以及各个元器件的作用和大概的位置,并对照要求的电路板大小来确定大致的电路图构成。同时要考虑到各个器件的性质以及相互之间的影响。
2.整体布局与印制板结构的确定。 1
3.根据电路图先做简单的草图设计,画出相应的草图。考虑到跨接线,元件焊接点,还有地线走位等因素,进行修改。最后观察整体布局是否合理。
4.根据草图在正式的图纸上绘图,这时可以根据坐标纸上的网格来确定具体的走线和元件位置。另外,画的过程中要考虑到元件的实际尺寸,注意设计要求的规定,注意线与线不可以相交。
四、实习小结及心得:
本次实习的任务是在前两次实习的基础上根据电路图绘制印制电路板图,首先要求我们对电路图有深刻的理解,然后在符合客观实际的情况下,根据实验设计要求的有关规定,完成印制电路板的设计。在初次完成之后再做进一步的处理,使其更科学,更方便,实用性更高。刚开始设计时,布线时过渡线太多影响实用性,通过思考解决了这一问题。通过本次实习,我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板,懂得了一些基本的设计要求,为以后的社会实践打下了牢靠的基础;也懂得了在学习工作中不要急于求成,力求做到做好。
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第5篇 电装实习的相关报告情况
实验一:焊接练习
一、实习内容:
使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的:初步掌握焊接技能,为后续实习打下扎实基础。实习要求:焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮,成半球形,元件排列整齐。
二、实习器材及介绍:
1.电烙铁:由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多,烙铁头是铜制。
2.钳子、镊子各一把。
3.焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观
4.印刷电路板(pcb板):硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔,粘结剂,极板。
5.细铜丝。
三.原理简述:
电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四.实习步骤:
步骤1:准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物
步骤2:焊接物加热将烙铁头接触焊接物
步骤3:焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解
步骤4:焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时,将焊丝拿开
步骤5:烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开
五、实习小结及心得:
电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上,焊接时间不宜过长或过短,焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习,我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索,我们由不会到会,焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长,最多三秒而已。锡量也要进行控制,太多容易造成虚焊,而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开,否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习,我了解了焊接的基本原理与方法。
实验四:简单印制电路板设计
一、实习内容:
根据电路图,自主绘制印制电路板图。
二、设计要求
1.印制电路板图的大小为100mm_100mm;
2.插孔直径为1mm,焊盘直径为1.5mm-2mm,铜箔宽1mm;
3.根据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度(1mm宽导线可按2ma电流量计算);
4.设计印制电路图形应考虑减少干扰,维修方便;
5.印制电路板四周要空出5mm-10mm的边框;
6.电源线与接地线粗一些,布线密度大时可使用过渡线;
7.布线尽可能短,尤其是晶体管的极极,布线拐角一般为圆角;
8.输入、输出的印制导线应尽量避免平行,以免发生串绕;
9.高低电频悬殊的信号线应尽可能短,且间隔大些;
10.公共地线尽量分布在板子的边缘,尽可能保留铜箔做地线。
三、实习步骤:
1.认真了解电路图的组成和结构,首先要了解电路原理,以及各个元器件的作用和大概的位置,并对照要求的电路板大小来确定大致的电路图构成。同时要考虑到各个器件的性质以及相互之间的影响。
2.整体布局与印制板结构的确定。
3.根据电路图先做简单的草图设计,画出相应的草图。考虑到跨接线,元件焊接点,还有地线走位等因素,进行修改。最后观察整体布局是否合理。
4.根据草图在正式的图纸上绘图,这时可以根据坐标纸上的网格来确定具体的走线和元件位置。另外,画的过程中要考虑到元件的实际尺寸,注意设计要求的规定,注意线与线不可以相交。
四、实习小结及心得:
本次实习的任务是在前两次实习的基础上根据电路图绘制印制电路板图,首先要求我们对电路图有深刻的理解,然后在符合客观实际的情况下,根据实验设计要求的有关规定,完成印制电路板的设计。在初次完成之后再做进一步的处理,使其更科学,更方便,实用性更高。刚开始设计时,布线时过渡线太多影响实用性,通过思考解决了这一问题。通过本次实习,我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板,懂得了一些基本的设计要求,为以后的社会实践打下了牢靠的基础;也懂得了在学习工作中不要急于求成,力求做到做好。
第6篇 电装实习实习报告范文
电装实习实践报告
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实验一:焊接练习
一、实习内容:
使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的:初步掌握焊接技能,为后续实习打下扎实基础。实习要求:焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮,成半球形,元件排列整齐。
二、实习器材及介绍:
1.电烙铁:由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多,烙铁头是铜制。
2.钳子、镊子各一把。
3.焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观
4.印刷电路板(pcb板):硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔,粘结剂,极板。
5.细铜丝。
三.原理简述:
电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四.实习步骤:
步骤1:准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物
步骤2:焊接物加热将烙铁头接触焊接物
步骤3:焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解
步骤4:焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时,将焊丝拿开
步骤5:烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开
五、实习小结及心得:
电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上,焊接时间不宜过长或过短,焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习,我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索,我们由不会到会,焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长,最多三秒而已。锡量也要进行控制,太多容易造成虚焊,而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开,否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习,我了解了焊接的基本原理与方法。
实验四:简单印制电路板设计
第7篇 邮电大学电装实习报告范文
邮电大学电装实习报告
实验一:焊接练习
1、 实习内容:
1、学习使用电烙铁,拆解旧的电路板;
2、学习焊接新的电路板;
3. 熟练掌握电烙铁焊接各电子元件的基本方法。
2、 实习器材及介绍:
1、电烙铁:主要由四部分组成即烙铁头、加热器、手柄及电源线。
2、焊锡丝:铅锡合金是良导体且其熔点较低,易于熔化,在助焊剂的帮助下可以较好的把两个金属导体焊接在一起。
3、印制电路板:在硬质塑料上印制有铜制电路,可以将一些电子元件焊接在其上以使整个电路导通。
4、铜丝:被塑料包裹的铜丝,焊接前应先用剥线钳去掉塑料外层。
5、镊子:在焊接室稳定粗铜丝或在解焊时使用。
6、斜口钳:用于剥掉铜丝的塑料外层。
3、 原理简述:
烙铁分为内热式和外热式。内热式烙铁功率小,热量集中,适用于一般元器件的焊接,功率在20w—40w之间;外热式烙铁适用于大面积焊接,功率大,在20w—100w之间。在电子设备中多用20w—60w。
焊接时,烙铁尖上常常有污物,要用湿海绵或湿布擦拭,随时保持尖部吃锡良好,以保证焊接效果。
烙铁头在正常使用的情况下会氧化得很快,这种氧化作用,会变成隔热层,严重地阻碍热量从烙铁尖传到被焊区的表面。清理办法是将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻地摩擦,并随时镀锡,直到烙铁尖上涂上一层薄焊锡为止,再将其头部的污物擦掉即可。
电烙铁将电能转化为热能,使烙铁头温度(室温220v电压)升至300℃—400℃,其热量足以将焊锡丝完全熔化,变成液态锡水,再与电路板上的铜箔紧密结合形成牢固的焊点。
4、 实习步骤:
1、准备施焊:焊接前的准备工作。包括焊接部位的清洁处理,元器件安装及烙铁、焊锡丝及其它工具的准备。左手拿焊锡丝,右手握电烙铁。
2、送入烙铁:将电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触放在需焊接的部位,注意最好不要长时间触到焊盘,焊盘在高温下很容易掉落。
3、送入焊丝:将焊锡丝送入需焊接部位。
4、移开焊丝:当焊丝融化一定量后,立即移开焊丝。注意把握焊锡的量,不同的元件需要的焊锡量不一样,注意把握!!
5、移开焊铁:焊锡渡润焊盘或焊件的需焊接部位后,移开烙铁。
五、 实习小结及心得:
通过两周的实习,我基本掌握了焊接的基本方法。虽然曾经接触过,但,毕竟是我第一次独立操作。对它还不甚了解,刚开始焊的很慢,而且也不太美观。但是凡事都是熟能生巧,在不断的练习之后,我发现我的焊接技术进步了不少,而且从中也找到了不少的窍门。看着自己的成果还是比较高兴的。通过练习我体会到,不是你加锡就能美观,锡不在多要认真对待每一个焊点。焊接练习是对我们下一步的实验的训练和考验。是为了电话机与收音机的芯片焊接练习做准备,从这个练习中我基本掌握了焊接的技巧,可以熟练使用电烙铁进行工作。虽然说不用做什么脑力工作,但有一点很重要------细心。烙铁头具有很高的温度,稍不细心便会烫到自己,同时也很容易烫坏元件与焊点,没有什么事情是不付出努力就可以成功的。焊接练习也一样必须建立在认真反复的练习之上才可以做好。
实验二:组装收音机
1、 实习内容:
1、学习识别简单的电子元件与电子线路,对印制电路板有一定的认识;
2、学习并掌握收音机的工作原理;
3、按照图纸焊接元件,本文由实习报告收集整理组装一台收音机,并掌握其调试方法。
二、实习器材及介绍:
1、电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。
2、工具箱:工具箱内装有斜口钳、螺丝刀、镊子等必备工具。
3、焊锡丝:由于锡的熔点低,焊接时,焊锡能迅速扩散在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
4、数字万用表:用来测量电压、电流、电阻、二极管、三极管及电容
5、两节5号电池
6、收音机元件如下表:
略
7.fm空心线圈孔径(mm):l2——5.0,l4——6.4,l5——4.0(最小);l4、l5可用磁性线圈。r7由fm增益调整,例如冬天将r7增加到47k,fm增益下降,背景噪声也相应减小。r1可调整am变频增益,夏天雨季本振回路不起振时,可将r1增加到3k。b、c为测试点,b为中频输入点,c为ic的23脚解调后的音频输出点。
三、原理简述:
1.收音机的原理:
超外差式收音机采用固定调谐的中频放大器,由调谐输入回路、变频器、中频放大器和检波电路组成。首先从广播电台传来的高频信号要经过调谐输入电路选择。被选出来的信号,才能送到晶体管放大。接着信号通过变频器。变频器包括混频和本机振荡两部分。收音机中固定中频信号是在混频器中产生的。在混频管的基极回路中加有两个高频信号源:一个是外来的高频调幅信号;另一个是本机振荡器产生的高频等幅信号。它们在基极—发射极回路中实现混频,经过三极管放大产生了各种频率的信号电流,选出有用的,其中差频分量就是我们所需要的中频信号。这个信号由中频谐振回路选出,并经耦合到下级放大。中频放大器是一种选频、共发射极变压器耦合电路。变频管的输出信号,经中频变压器的选择,将其中的中频成分由次级绕阻经过电容器到基极和发射极之间形成输入信号,经基极和发射极放大后的输出信号,再经过中频变压器的选择,有次级绕阻输出。中频放大器的输出信号是载波频率为465khz的调谐波,必须经过检波,从中频调幅信号中解调出音频信号。这个过程需要用到检波器。它是二极管,它的输入电路是中放级输出端中频变压器的次级线圈,输出是单向脉动电流,由音频信号、直流信号、高频电流组成。通过检波的信号经过喇叭将信号传入人耳中。这样收音机的一个循环回路就形成了。
2.am 工作原理:(如下图)
中波广播信号520-1620khz,通过l3与c0-1组成的输入回路选择后,送到cd1691bm集成电路(ic)10脚,与本振信号混频.本振信号是由ic内电路与5脚外接b1、c8、c0-2构成本振回路产生的。混频后ic14脚输出各种组合信号,由b2和cf1组成455khz中频选频回路,将高频载波变为统一中频载波(455khz),然后从ic16脚输入到中频放大电路进行放大,再经过检波回路,从ic23脚输出,内经ic4脚外接音量电位器rv控制,送入ic24脚进行音频放大和功率放大,再从ic27脚输出,由c23耦合到喇叭上。从ic23内输出另一路与外接c16送入ic22脚内agc电路,进行自动增益控制。
3.fm工作原理:(如下图)
调频信号64—108mhz从ant拉杆天线输入,经c2耦合到l2与c3组成的预选输入回路,得到64—108mhz范围的选择,再经c4到ic12脚。将预选的调频波信号得到高频放大,由l4,c0-3组成选频回路,选择接受fm64~108mk调频电台节目。fm本振回路由l5、c0-4组成。c0-3和c0-4是同轴可变电容器,目的是本振信号频率跟随fm信号频率变化而变化,始终相差10.7mhz。本振信号与电台信号的差频组合由陶瓷滤波器cf2选择,使得fm高频载波变为统一中频载波(10.7mhz),再输入ic17脚进行中频放大,又经过鉴频回路的附加回路cf3,将音频信号解调下来,从ic23脚输出。内经ic4脚外接音量电位器rv控制后,输出到ic24脚进行音频放大和功率放大,再从ic27脚经c23耦合到喇叭上。鉴频输出的10.7mhz偏移,通过ic内部afc回路,到ic21脚输出,通过c15,r3送入ic16脚来实现的。
调幅收音机原理图
am天线
输入回路 混频 中放1 中放2 检波 音频放大
机机振荡 agc自动频率控制
fm工作波形: 输入信号 混频
第8篇 电装实习报告范文的相关报告情况
实验一:焊接练习
一、实习内容:
使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的:初步掌握焊接技能,为后续实习打下扎实基础。实习要求:焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮,成半球形,元件排列整齐。
二、实习器材及介绍:
1.电烙铁:由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多,烙铁头是铜制。
2.钳子、镊子各一把。
3.焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观
4.印刷电路板(pcb板):硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔,粘结剂,极板。
5.细铜丝。
三.原理简述:
电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四.实习步骤:
步骤1:准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物
步骤2:焊接物加热将烙铁头接触焊接物
步骤3:焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解
步骤4:焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时,将焊丝拿开
步骤5:烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开
五、实习小结及心得:
电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上,焊接时间不宜过长或过短,焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习,我们初步掌握了焊接方法与技术要点并对电路板的基本构造和电路元器件有了初步认识。听了老师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索,我们由不会到会,焊点从不均匀到均匀。整个过程持续的时间不宜太长,最多三秒而已。锡量也要进行控制,太多容易造成虚焊,而太少又有可能会容易折断。并且在焊接结束时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开,否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习,我了解了焊接的基本原理与方法。
实验四:简单印制电路板设计
一、实习内容:
根据电路图,自主绘制印制电路板图。
二、设计要求
1.印制电路板图的大小为100mm_100mm;
2.插孔直径为1mm,焊盘直径为1.5mm-2mm,铜箔宽1mm;
3.根据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度(1mm宽导线可按2ma电流量计算);
4.设计印制电路图形应考虑减少干扰,维修方便;
5.印制电路板四周要空出5mm-10mm的边框;
6.电源线与接地线粗一些,布线密度大时可使用过渡线;
7.布线尽可能短,尤其是晶体管的极极,布线拐角一般为圆角;
8.输入、输出的印制导线应尽量避免平行,以免发生串绕;
9.高低电频悬殊的信号线应尽可能短,且间隔大些;
10.公共地线尽量分布在板子的边缘,尽可能保留铜箔做地线。
三、实习步骤:
1.认真了解电路图的组成和结构,首先要了解电路原理,以及各个元器件的作用和大概的位置,并对照要求的电路板大小来确定大致的电路图构成。同时要考虑到各个器件的性质以及相互之间的影响。
2.整体布局与印制板结构的确定。
3.根据电路图先做简单的草图设计,画出相应的草图。考虑到跨接线,元件焊接点,还有地线走位等因素,进行修改。最后观察整体布局是否合理。
4.根据草图在正式的图纸上绘图,这时可以根据坐标纸上的网格来确定具体的走线和元件位置。另外,画的过程中要考虑到元件的实际尺寸,注意设计要求的规定,注意线与线不可以相交。
四、实习小结及心得:
本次实习的任务是在前两次实习的基础上根据电路图绘制印制电路板图,首先要求我们对电路图有深刻的理解,然后在符合客观实际的情况下,根据实验设计要求的有关规定,完成印制电路板的设计。在初次完成之后再做进一步的处理,使其更科学,更方便,实用性更高。刚开始设计时,布线时过渡线太多影响实用性,通过思考解决了这一问题。通过本次实习,我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板,懂得了一些基本的设计要求,为以后的社会实践打下了牢靠的基础;也懂得了在学习工作中不要急于求成,力求做到做好。
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