器件工程师岗位职责16篇

第1篇 半导体器件应用工程师岗位职责

研发方向:光电半导体器件(led及模组)应用开发与产品设计

岗位职责

开发光电半导体器件与模组的新应用

设计光电半导体器件结构与功能

应用技术开发

应用客户开发

职位要求:

光学、光电工程、电子学等学科,光电半导体与模组相关研究方向;

硕士及以上学历;或一本学历并具有4年以年同行业工作经验

熟悉光电器件结构与原理、光电器件设计、应用和性能测试方法;

良好的团队合作能力。

良好的逻辑思维与英文表达能力;

第2篇 半导体器件测试工程师岗位职责

半导体器件测试工程师 顶诺微电子(北京)有限公司 顶诺微电子(北京)有限公司,顶诺 职责描述:

1. 测试半导体器件

2. 运行和维护测试程序

3. 整理测试数据

4. 搭建环境测试平台(如温箱、气体等)

5. 编程进行长时间可靠性测试

任职要求:

1. 细心、耐心

2. 统招本科以上学历

3. 熟悉编程者优先

4. 具有基本的半导体器件知识

第3篇 器件销售工程师岗位职责

销售工程师器件产品 杭州士兰微电子 杭州士兰微电子股份有限公司,士兰微,杭州士兰微电子,士兰 职位描述:负责公司产品的推广;相应市场信息的收集;客户关系的维护。

任职要求:

0-3年工作经验(包含18年毕业生);

电子专业优先;

有相关电子行业工作/实习经验优先

有较好的沟通能力、结果导向;

了解销售工作的性质,肯吃苦、有拼劲;

能接受每周三天以上出差。

第4篇 器件测试工程师岗位职责

器件测试工程师 杭州士兰微电子 杭州士兰微电子股份有限公司,士兰微,杭州士兰微电子,士兰 岗位职责:

1、负责器件成品的日常调试、换测和维修,保证成品测试任务的完成;

2、负责器件新品种的测试导入工作;

3、制作、调试新增测试模块,以保证产能扩充的需要;

4、负责器件测试发现合格率异常的质量分析,并对相关部门及外协单位进行反馈,跟踪反馈结果

岗位要求:

1、本科学历,电子类相关专业;

2、英语cet-4,熟悉c语言,有良好的数电/模电的理论知识基础

3、良好的动手能力,有自学及钻研精神,具有良好的团队,精神,吃苦耐劳。

第5篇 元器件测试工程师岗位职责

元器件筛选测试工程师 广州广电计量 广州广电计量检测股份有限公司分支机构 1、负责元器件的入所测试、验收,记录检测数据;

2、负责元器件二次筛选试验;

3、配合处理元器件质量问题。

任职要求:

1、熟悉电子技术原理,能看懂典型电路图;

2、熟悉各类典型元器件的性能和指标,能看懂各类元器件的规格指标(包括英文),会使常用的检测设备;

3、熟悉元器件测试标准和测试基本原理;

4、有元器件筛选试验或半导体元器件测试相关经验优先;

5、团结协作,有责任心,服从安排;

6、专科及以上,电子、微电子等相关专业优先。

岗位每月另有项目奖金,根据个人技术在项目中可承接的技术工作量而定。

第6篇 led器件工程师岗位职责

oled器件研发工程师 柔宇科技 深圳市柔宇科技有限公司,柔宇科技,柔宇 职责描述:

1.负责参与oled器件技术开发项目,完成相关项目目标;

2.负责对新材料进行评测,跟进实验,完成评测报告;

任职要求:

1.硕士3年以上工作经历,具备物理、材料、化学、光学或半导体专业背景;

2.具备一定的有机材料或半导体知识;

3.熟练掌握oled器件、工艺相关知识;

4.能独自完成实验流程设计、工艺研发、数据测试等工作;

5.熟悉真空设备相关知识;

6.具有良好的沟通能力、分析解决问题及团队协作能力;

7.求知欲强,学习进取、追求卓越。

第7篇 器件模型工程师岗位职责任职要求

器件模型工程师岗位职责

职责描述:

1) 负责eda产品中半导体器件模型的开发与维护;

2) 负责对半导体器件模型进行优化，提高收敛性、精度及速度;

3) 负责产品部分功能模块的流程设计、软件开发和支持维护工作。

任职要求:

1) 微电子、电子、物理、信息或相关理工科专业硕士及以上学历;

2) 沟通能力强，具备良好的独立工作能力和团队合作精神;

3) 熟悉c/c++编程语言，有相关开发经验者优先;

4) 熟悉linu_操作系统，掌握linu_下的常用命令优先;

5) 英语听说读写流利。

器件模型工程师岗位

第8篇 半导体器件工程师岗位职责

资深部品工程师(偏半导体器件技术方向研究) 海信多媒体研发 海信多媒体研发分支机构 职责描述:

1、负责负责负责电视电源板用半导体类(功率二三级管)器件的设计原理研究、

应用场景设计、失效分析、行业新技术跟进等方面的研究工作,并指导电源设计工程师设计选型;

2、负责半导体类器件企业标准、规格书、应用指导手册等相关文档的编写和维护;

3、负责半导体类器件可靠性研究,设计实验应力,跟进实验问题解决

4、负责半导体类器件新品开发阶段以及市场质量问题的分析解决和改善;

5、上级主管交付的其他工作;

任职要求:

1、电气或电子相关专业本科以上学历,博士优先;;

2、5年以上电视行业电源开发工作经验或在半导体类行业从事设计工作的相关经验;

3、掌握flyback,llc 等开关电源拓扑的工作原理;

4、掌握gb8898/iec60065对半导体类器件的安规要求;

5、认同企业文化,良好的团队协作能力和执行力;

6、良好的英文读写能力

第9篇 器件工程师岗位职责

器件工程师 杭州宏杉科技股份有限公司 杭州宏杉科技股份有限公司,宏杉科技,宏杉 岗位职责:

1、依据公司产品开发流程,负责电子元器件的研发选型和器件认证工作,识别器件的技术、品质风险,使器件选型符合公司产品的市场定位要求;

2、负责新选型器件的技术、工艺、环保信息调查;

3、按照公司对供应商物料的质量管理要求,负责对供应商所供器件质量的现场稽查、评定和督促提升工作,持续改善并稳定公司电子元器件物料的质量水平;

4、按照公司器件替代流程,组织实施电子元器件的厂家替代工作;

5、分析定位电子元器件在来料、生产过程及市场客户端发现的质量问题,推动供应商完成物料的rma过程和fa分析;

6、跟踪关注供应商发布的电子元器件的pcn、eol等信息,协调公司内部及时应对处理。

任职要求:

1、工作地:杭州/深圳,掌握ic、内存、硬盘、电源等电子元器件或组件中的一类或多类技术知识,了解业内主流厂家的器件技术发展水平及发展趋势;

2、熟悉iso9000体系、iso14000体系、器件的rohs、reach要求,掌握主要的qc手段,熟悉lar、ridppm、fdppm等物料质量评价指标;

3、能适应短期出差,具有良好的组织、沟通、协调能力;

4、英语读、写水平良好;

5、计算机、通信、电气自动化等相关专业全日制本科及以上学历;

6、拥有2年以上相关工作经验,有知名ict设备企业、电子元器件工厂相关从业经验者,或有产品开发工作经验者优先考虑。

第10篇 器件工艺工程师岗位职责

光器件工艺工程师 上海天诚通信技术股份有限公司 上海天诚通信技术股份有限公司,天诚通信,天诚 岗位职责 :

负责产品(mpolcfcstsc跳线等产品)

1、负责光纤连接器的开发设计,制程工艺(光学研磨,各种光学跳线的制作);

2、负责产品的设计、试制、试验、批产、转产;

3、负责连接器的设计、生产相关文件、标准的编制,修改;

4、负责编制产品和零部件的检验及试验方法;

5、负责客户的技术服务支持及信息的处理;

6、负责新产品零部件及材料的报价核实;

7、负责跟踪、了解、研究国内外光、电连接器行业新技术及新工艺的发展趋势

任职资格:

1、5年以上从事光纤连接器设计、制程工作经验;

2、掌握光纤连接器制程工艺;

3、熟悉产品开发流程及管理,能独立进行产品设计。

4、熟悉光纤工艺及相关标准,懂光纤研磨工艺及技术性能者。

5、熟练操作2d、3d等软件,有invertor使用经验者更佳。

6、工作责任心强、主动积极,具有良好的协调和沟通能力。

第11篇 器件应用工程师岗位职责任职要求

器件应用工程师岗位职责

岗位职责:

1、负责公司功率器件产品的成用技术支持，包括产品的上机调试以及在客户端的应用，解决产品在使用中出现的问题;

2、了解分析井提炼客户需求，根据需求为客户提供合适的产品解决方室或整体优化方案;

3、协助公司产品开发人员和市场人员，为器件的设计开发提供改进方案、产品的市场推广和销售策略提供建议和支持。

任职要求:

1、本科及以上学历，电力电子等相关专业;

2、三年以上功率电源产品硬件开发经验(电源ups.变频器，光伏等)有功率高频电源功率器件应用经验者优先;

3、精通igbt.mosfet等功率器件选型及驱动电路设计和测试;

4、工作积极主动 ，具备较强的实验动手能力和分析解决问题的能力;

5、具有良好的沟通能力和団队尚作精神。

器件应用工程师岗位

第12篇 器件研发工程师岗位职责任职要求

器件研发工程师岗位职责

mems器件封装研发工程师 1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;

2、负责与外部器件供应商，物料供应商，设备供应商对接，完成相关材料评估和认证;

3、负责公司相关微组装技术能力的建设;

4、编写相关工艺，操作文档，培训新人;

任职要求:

1、硕士及以上学历，物理，材料，电子工程或生物医学工程相关专业。

2、应届毕业生或1-2年工作经验，从事传感器封装，半导体封装，微组装，sip封装 相关行业;

3、熟悉倒装，wire bonding，共晶，压焊，回流，粘接等互联工艺一种或多种，实际操作过至少一种。

4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备，能独立调用内外部资源解决相关问题;

5、熟悉doe实验设计，能独立设计实验方案并执行，迭代，直到解决问题;

6、对失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;

7、爱学习，动手能力强，有较强的逻辑分析能力，能承受一定的工作压力。

8、有医疗行业微组装，器件封装经验者优先;

9、优先考虑有mems压强传感器相关设计、封装或测试经验。 1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;

2、负责与外部器件供应商，物料供应商，设备供应商对接，完成相关材料评估和认证;

3、负责公司相关微组装技术能力的建设;

4、编写相关工艺，操作文档，培训新人;

任职要求:

1、硕士及以上学历，物理，材料，电子工程或生物医学工程相关专业。

2、应届毕业生或1-2年工作经验，从事传感器封装，半导体封装，微组装，sip封装 相关行业;

3、熟悉倒装，wire bonding，共晶，压焊，回流，粘接等互联工艺一种或多种，实际操作过至少一种。

4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备，能独立调用内外部资源解决相关问题;

5、熟悉doe实验设计，能独立设计实验方案并执行，迭代，直到解决问题;

6、对失效分析，可靠性等均有一定程度的了解;

7、爱学习，动手能力强，有较强的逻辑分析能力，能承受一定的工作压力。

8、有医疗行业微组装，器件封装经验者优先;

9、优先考虑有mems压强传感器相关设计、封装或测试经验。

器件研发工程师岗位

第13篇 半导体元器件销售工程师岗位职责

岗位职责:

负责销售相关世界品牌的半导体电子元器件,目标客户韩国系家电企业三星,lg等天津厂。

发货,收款,推进新项目,整理销售报表,接待客户,拜访客户,负责向上海总公司和韩国总公司报告。

要具备熟练的沟通技巧跟客户研发和采购部门沟通,积极推进新产品销售等等。

任职要求:

1.25岁以上,婚否不限,民族不限,户籍不限,朝鲜族优先。

2.大专以上学历,精通英文(4级以上,6级优先)或者精通韩文。可以熟练使用英文听,写,说和应用文的邮件沟通。熟练使用办公室操作软件。

3.3年以上相关半导体电子元器件销售工作经验。有led发光二极管,光电耦合器生产或者销售背景优先。有韩国企业三星,lg家电行业相关销售背景优先。

4.因为业务需要自备私家车,公司报销相关汽车使用费用。

5.条件符合者,公司会尽快安排面试,合格者会安排尽快入职工作。

本公司愿意提供优厚待遇,完善社会保险及津贴福利,以及广阔的职业发展前景。诚招勤奋,上进,有丰富相关工作经验的有志之士加盟。

第14篇 器件销售工程师岗位职责任职要求

器件销售工程师岗位职责

职责描述:

1、根据区域年度销售目标及营销策略，制定和实施个人年度、月度销售计划

2、制定和实施客户拜访计划

3、开发新客户，推广新产品

4、签订、执行商务合同:客户需求确认、商务谈判、价格确认;订单合同传递;交付与产品品质跟进等

5、跟进客户投诉的处理，提升客户满意度

6、执行回款计划，按时收回货款

7、协助区域负责人建立和管理销售团队:培养教导销售人员、组建项目团队等

8、协助收集行业、竞争对手信息，提出可行性应对策略。

任职资格:

1、24-40岁，本科及以上学历，经验丰富者可适当降低学历要求;

2、3年以上电子、模组产品销售经验;

3、熟悉电子行业市场发展趋势及前景，具备市场分析能力;

4、熟悉电力、物联网类产品客户群体及产品基础知识;

5、有一定的报告能力和个人推广能力，积极主动、自信乐观。

器件销售工程师岗位

第15篇 元器件采购工程师岗位职责

采购工程师(电子元器件) 帕拓逊 深圳前海帕拓逊网络技术有限公司,前海帕拓逊,帕拓逊,前海帕 工作内容:

1、对研发需要的原材料sourcing,深挖材料行业,

2、对二级,三级供应商交付,品质管控,商务谈判,签订标准合同,

3、配合项目,pie,硬件,结构工程预研工作,提供对应的材料,供应商资源,

4、跟综生产的物料状态,对生产制程中的问题物料及时分析,解决生产交付,

5、制定物料采购标准,对现有物料按季度,年度降本。

任职资格:

1、精通电子物料渠道,对阻容感物料,主动元器件ic等渠道熟悉,

2、熟悉bom的拆解,能熟练的核算abom,ebom,pbom,对关键元器件如胶件,五金,mcu,电机,电池非常了解,

3、任职大型代工厂经历优先,有研发采购经验优先,

4、本科以上学历。

第16篇 器件设计工程师岗位职责

igbt器件封装设计工程师 岗位职责:

1.负责igbt器件封装设计,工艺设计和仿真;

任职资格:

1.硕士及以上学历;

2.精通功率半导体器件封装设计软件;

3.精通功率半导体器件封装工艺流程和测试流程;

4.具有5年以上功率半导体器件封装设计经验。 岗位职责:

1.负责igbt器件封装设计,工艺设计和仿真;

任职资格:

1.硕士及以上学历;

2.精通功率半导体器件封装设计软件;

3.精通功率半导体器件封装工艺流程和测试流程;

4.具有5年以上功率半导体器件封装设计经验。