封装工程师岗位职责12篇

第1篇 高频封装仿真工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

岗位职责:

1.完成光器件与光模块高频信号三维模型建模分析；

2.完成高频信号完整性si、电源完整性pi以及emi、emc仿真与分析工作；

3.完成矢量网络分析仪等的仿真实验验证与偏差分析、修正等。

任职资格:

1、硕士及以上学历，微电子、半导体物理、电子工程、通信等相关专业；

2、熟练使用三维仿真软件：ads或hfss或cst等之一；

3、熟练光器件与光模块级的高频信号建模、仿真与分析；

4、具有较强的沟通能力和团队合作精神；

5、 三年以上知名光通信企业工作经验优先。

第2篇 封装研发工程师岗位职责

mems器件封装研发工程师 深圳北芯生命科技有限公司 深圳北芯生命科技有限公司,北芯生命科技,北芯生命科技有限公司,北芯 工作职责:

1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;

2、负责与外部器件供应商,物料供应商,设备供应商对接,完成相关材料评估和认证;

3、负责公司相关微组装技术能力的建设;

4、编写相关工艺,操作文档,培训新人;

任职要求:

1、硕士及以上学历,物理,材料,电子工程或生物医学工程相关专业。

2、应届毕业生或1-2年工作经验,从事传感器封装,半导体封装,微组装,sip封装 相关行业;

3、熟悉倒装,wire bonding,共晶,压焊,回流,粘接等互联工艺一种或多种,实际操作过至少一种。

4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备,能独立调用内外部资源解决相关问题;

5、熟悉doe实验设计,能独立设计实验方案并执行,迭代,直到解决问题;

6、对失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

7、爱学习,动手能力强,有较强的逻辑分析能力,能承受一定的工作压力。

8、有医疗行业微组装,器件封装经验者优先;

9、优先考虑有mems压强传感器相关设计、封装或测试经验。

第3篇 半导体封装工程师岗位职责

半导体封装技术工程师 岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

第4篇 led封装工程师岗位职责

led灯丝封装工程师 晶泰星光电科技 山东晶泰星光电科技有限公司,晶泰星光电科技,晶泰星 职责描述:1.负责灯丝封装产品工程的研发设计;

2.负责生产流程的规范与操作指导监督;

3.负责生产品质的管控;

4.负责物料的确认与首件的确认;

5.负责产品的培训。

任职要求:1、从事led大功率研发工程3年以上的工作经验;

2.有led灯丝封装研发2年及以上的经验;

3.懂设计,熟流程,有快速掌握新产品的研发能力。

第5篇 封装工程师岗位职责

封装工程师 重庆平伟实业股份有限公司 重庆平伟实业股份有限公司,平伟 职责描述:

负责功率半导体芯片划片、封装,负责与相关划片、封装或测试厂家进行业务沟通,有较强沟通能力,较好的工作态度,责任心较强,对功率芯片封装有深入学习的兴趣。

任职要求:

1.电子、微电子、通信或相关专业本科以上学历;

2.有相关工作经验的优先考虑。

第6篇 led封装工程师岗位职责任职要求

led封装工程师岗位职责

岗位职责:

1、新产品设计、可行性评估、材料成本分析以及竞品分析;

2、新材料的评估认证，新工艺及设备开发与主导

3、产品制程设计、改善及异常分析协助;

4、npi:

a、组织召开试产会议，确认各部门准备状态;

b、对试产中异常进行分析、撰写不良分析报告，以及跟进处理结果。

胜任要求:

1、大专及以上学历。(经验丰富者可考虑中专或高中学历)

2、具有2年以上led封装行业经验，熟悉产品开发流程.

3、熟悉led的设计开发、材料知识及原物料的物性与搭配

4、熟悉使用光学测试设备，如:分光辐射度计，is，积分球等;熟练操作asm或kaijo焊线设备

5、熟悉开发流程，能发现问题并归纳总结，并提出解决方案。

6、良好的英语水平，熟练掌握office 办公软件。

第7篇 封装工艺工程师岗位职责

封装工艺工程师 芯视界(北京)科技有限公司 芯视界(北京)科技有限公司,芯视界,芯视界科技有限公司,芯视界 职责描述:

1. 负责精密光电器件封装工艺的改进、测试、验证,以及技术平台的建设;

2. 负责新工艺设计,新材料、新设备的开发 ;

3. 负责工艺技术相关的流程和工具开发,过程失效模式及后果分析、doe、工艺验证报告、作业指导,良率提高等,建立健全工艺技术工艺质量管控体系。

任职要求:

1. 大学本科及本科以上学历,微电子、光电子、半导体、物理、光学等专业;

2. 2年以上精密光学或光电行业主管或5年以上封装工艺工程师经验;

3. 精通封装或测试工艺(贴片、邦线、点胶、测试等),掌握相关工艺设计规范,工艺原理,熟悉精密光电器件制造流程及加工设备,对光电探测器、led、摄像头模组、半导体激光器等光电器件特性有深入了解;

4. 具有良好的沟通能力和团队协作精神,出色的解决问题的能力。

第8篇 半导体封装工艺工程师岗位职责

半导体封装工艺工程师 pe 1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,

2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定

3. 制程改善,良率提升工作经验

4. 良好的英语和计算机能力

5. 电子类大专或以上学历

1. 3年以上半导体封测行业工艺工程 作经验 ,

2. 熟悉半导体前道工艺流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工艺流程及参数设定

3. 制程改善,良率提升工作经验

4. 良好的英语和计算机能力

5. 电子类大专或以上学历

第9篇 产品封装工程师岗位职责

led封装产品工程师 聚飞光电 深圳市聚飞光电股份有限公司,聚飞光电,聚飞 岗位职责:

新产品开发,产品维护升级、项目跟进、客户需求分析。

任职要求

1、2年以上led封装工作经验,熟悉led封装流程。

2、熟悉led封装技术,对led产品设计和产品质量控制有一定的经验;

3、熟练使用microsoft office、autocad等相关工作软件。

第10篇 半导体封装工程师岗位职责任职要求

半导体封装工程师岗位职责

半导体封装工程师 1，负责为公司的ic芯片提供芯片封装，测试设计方案，提供封测技术及成本的分析; 2，负责芯片封装，测试流程的执行，协调; 3，协助公司进行新芯片的产品定义。 1，负责为公司的ic芯片提供芯片封装，测试设计方案，提供封测技术及成本的分析; 2，负责芯片封装，测试流程的执行，协调; 3，协助公司进行新芯片的产品定义。

第11篇 封装设计工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

1.为内部/外部客户的生产准备和生成基板设计

2.从封装设计的早期概念阶段到图纸制作阶段，与客户和新产品导入紧密合作，提供实用且有成本优势的设计解决方案

3.根据设计规则和集成电路封装知识，为客户提供与设计规则相关的咨询

第12篇 封装设计工程师岗位职责

封装设计工程师 上海寒武纪信息科技有限公司 上海寒武纪信息科技有限公司,寒武纪科技 职责描述:

1. 负责封装方案选型评估

2. 独立完成封装基板设计

3.与后端及系统团队协作完成bump map/ball map优化及制定

4.与供应商完成可制造性review,提升产品可靠性

5. 参与封装设计flow制定及完善

任职要求:

1.本科及以上学历,电子,自动化相关专业

2.熟练使用allegro等封装设计软件,有fcbga/fccsp封装设计经验

3. 有ddr/serdes等高速信号设计经验

4.了解封装工艺及基板生产流程

5.了解si/pi仿真相关内容(plus)

6.有封装可靠性经验(plus)