芯片设计岗位要求6篇

第1篇 芯片设计工程师岗位职责以及职位要求

芯片设计工程师职位要求

1.具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；

2.熟练掌握相关eda软件；

3.良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；

4.具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；

5.电子类相关专业本科或以上学历。

芯片设计工程师岗位职责

1.逻辑综合，形式验证及静态时序分析；

2.规划芯片总体dft方案；

3.实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；

4.测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；

5.编写文档，实现资源、经验共享。

第2篇 数字芯片设计工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1) 负责从芯片需求规格到设计规格的细化落地，交付模块详细设计文档；

2) 负责模块rtl的交付，配合验证收敛问题，配合后端解决芯片时序问题；

3) 负责模块设计的性能、功耗、成本竞争力。

4) 与验证配合解决芯片开发过程中遇到的问题，确保芯片高质量交付

任职要求：

1、 具有以下任何一种经验：（1）、asic 数字电路设计或验证经验；（2）、逻辑电路设计或验证经验；（3）通信算法设计和仿真；（4）基于业务处理芯片的硬件开发经验；（5）基于通信协议的软件开发相关经验；

2、 了解或具备以下任何一种专业技能：（1）vhdl/verilog语言编程; (2)、综合(syn)、时序分析（sta）；（3）fpga开发经验；（4）硬件电路设计和调试；（5）软件工程

3、 胸怀大志，积极进取，具备良好的团队合作意识和合作精神，能够有效配合并协同团队解决芯片开发过程中遇到的问题

4、 本科及以上学历，微电子、计算机、电子信息、电子科学、集成电路、通信工程、自动化等相关专业优先

5、能接受成都或武汉地域工作

第3篇 芯片设计验证工程师岗位职责芯片设计验证工程师职责任职要求

芯片设计验证工程师岗位职责

工作职责:

1. 负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2. 负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1. 熟悉计算机体系结构

2. 精通amba总线协议

3. 有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

4. 熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5. 了解bsp，linu_内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

6. 了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

7. 良好的沟通能力和团队合作能力工作职责:

1. 负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2. 负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1. 熟悉计算机体系结构

2. 精通amba总线协议

3. 有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

4. 熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5. 了解bsp，linu_内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

6. 了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

7. 良好的沟通能力和团队合作能力

第4篇 芯片设计专家职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

职责描述：

1.微波、毫米波多功能芯片设计、流片、测试与调试；

2.太赫兹芯片设计、二极管建模设计；

3.毫米波多功能芯片封装设计与测试；

4.芯片项目可行性分析和方案设计，专利申请，相关文档的撰写、归档；

5.组建并培养毫米波、太赫兹芯片设计团队。

任职要求：

1.硕士10年以上、博士5年以上芯片设计经验，微电子、微波电磁场、电子信息工程等相关专业；

2.扎实的半导体器件理论基础，精通ⅲ/ⅴ族、硅基等芯片工艺；

3.熟悉半导体后道封装测试工艺及过程；

4.具有微波、毫米波多功能芯片设计经验；

5.熟练使用ads、cadence、hfss等仿真设计软件及测试仪表；

6.身心健康，性格开朗，具有团队合作精神和强烈的责任心。

7.具有带领5人以上团队从事芯片设计的经验。

第5篇 芯片设计工程师（前端数字逻辑设计）职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

任职需求：

1. 精通verilog语言

2. 熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

3. 了解uvm方法学

4. 2~3年芯片设计经验

5. 1个以上asic项目设计经验

6. 精通amba协议

7. 良好的沟通能力和团队合作能力

有下列经验优先考虑：

1. 芯片集成经验

2. amba总线互联设计

3. ddr2/3设计调试经验

4. serdes设计调试经验

5. 熟悉fc-ae-1553协议

第6篇 数字芯片设计工程师岗位职责数字芯片设计工程师职责任职要求

数字芯片设计工程师岗位职责

职责描述:

1、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。

2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。

3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。

任职要求:

1、全日制本科或以上学历，电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。

2、有一定的数字电路基础，熟悉通用接口协议，如i2c，spi， uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。

3、能熟练使用nc verilog， modelsim等数字rtl设计工具，能自主开发简单的控制状态机等数字模块。

4、熟悉cadence encounter，primetime等后端工具，若有后端设计经验，优先考虑。

工作要求:

1.工作态度积极，责任心强。

2.很强的自我管理能力，能独立承担工作压力。

3.高度的工作热情，良好的团队合作精神。