电子设计岗位要求5篇

第1篇 汽车电子设计岗位职责任职要求

汽车电子设计岗位职责

高级汽车电子设计工程师 职责

1. responsible for automotive ecu hardware solution， system analysis design based on product requirements.

负责汽车ecu的硬件方案，能根据产品要求进行系统分析设计

2. output the design documents (schematics， pcb guideline， bom etc.) according to design process.

根据设计流程，输出硬件设计资料(硬件电路的设计开发，pcb设计指导和bom等)

3. define and support functional test of products.

定义和支持产品的功能测试

4. cooperate with layout engineer to realize the circuit design and evaluate the whole product from functional and reliability point of view.

与布线工程师实现电路设计并从功能和可靠性方面评估整个产品的品质和性能

5. cooperate with software development to evaluate the system design.

与软件开发团队配合评估系统设计

6. design selection for mcu， dsp and other microchip， troubleshooting and system analysis.

对单片机、dsp和其他处理器进行设计选型、调试和系统分析

requirements

岗位要求:

1. familiar with at least one schematic design tools and simulation software.

熟练使用电路设计工具或其它相关仿真软件。

2. ecu series development， emc debugging and software/hardware joint design engineering e_perience can be a plus.

有ecu量产开发， emc调试和有软硬件联合设计工程经验者优先。

3. 3 years and above e_perience in hardware design and test.

有三年或以上的硬件电路设计和测试的工作经验

4. familiar with microchip， ecu related principle and can bus 熟悉单片机芯片，ecu相关原理以及can总线

5. good team player with outstanding communication skills

优秀的团队合作精神以及沟通能力

6. good written and spoken english

良好的英语读写能力 职责

1. responsible for automotive ecu hardware solution， system analysis design based on product requirements.

负责汽车ecu的硬件方案，能根据产品要求进行系统分析设计

2. output the design documents (schematics， pcb guideline， bom etc.) according to design process.

根据设计流程，输出硬件设计资料(硬件电路的设计开发，pcb设计指导和bom等)

3. define and support functional test of products.

定义和支持产品的功能测试

4. cooperate with layout engineer to realize the circuit design and evaluate the whole product from functional and reliability point of view.

与布线工程师实现电路设计并从功能和可靠性方面评估整个产品的品质和性能

5. cooperate with software development to evaluate the system design.

与软件开发团队配合评估系统设计

6. design selection for mcu， dsp and other microchip， troubleshooting and system analysis.

对单片机、dsp和其他处理器进行设计选型、调试和系统分析

requirements

岗位要求:

1. familiar with at least one schematic design tools and simulation software.

熟练使用电路设计工具或其它相关仿真软件。

2. ecu series development， emc debugging and software/hardware joint design engineering e_perience can be a plus.

有ecu量产开发， emc调试和有软硬件联合设计工程经验者优先。

3. 3 years and above e_perience in hardware design and test.

有三年或以上的硬件电路设计和测试的工作经验

4. familiar with microchip， ecu related principle and can bus 熟悉单片机芯片，ecu相关原理以及can总线

5. good team player with outstanding communication skills

优秀的团队合作精神以及沟通能力

6. good written and spoken english

良好的英语读写能力

汽车电子设计岗位

第2篇 电子设计专业主管工程师/工程师岗位职责描述岗位要求

职位描述：

职责描述：

'1.负责控制系统电子产品设计，分解顶层技术需求，与供应商共同确定技术要求、初步方案和其他研制要求等工作；

2.负责电子硬件在设计、试制、试验过程中的技术协调和状态管控；

3.负责自主研制电子硬件的原理设计、器件选型以及调试验证等工作；

4.负责与供应商的项目对接，具备项目管理能力；

5.参与电子硬件专业相关流程、数据库、标准和规范等体系建设工作的策划与组织实施；'

职位要求：

1.具有3~5年的电子产品设计或fpga设计经验，有_ilin_ fpga开发项目经验一年以上者优先；

2.熟悉航空发动机及其控制系统，具有电子硬件、fpga开发、自动控制等专业知识；

3.能熟练阅读本专业英文资料，能用英语撰写技术报告或技术论文，有一定的英语口语交流能力；

4.熟练使用仿真分析工具matlab/simlink、熟悉c/c++编程语言。

第3篇 电子设计助理工程师/实习生职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责:

研华协同创新研发中心职位描述与岗位职责任职要求以下实习岗位：

1、pcb design助理工程师；

2、线路设计研发助理；

3、bios固件研发助理工程师；

4、硬件测试助理工程师；

5、信号量测助理工程师

6、power design助理工程师

任职资格:

岗位要求：

1、2019届优秀本科、硕士毕业生；

2、计算机、物联网、电气自动化、电信工程、软件、电子信息工程等专业；

3、需签订三方就业协议，提供毕业生推荐表；

4、认真，对自身未来发展方向有规划；若您不清楚自己更适合哪个岗位，可投递简历后等待hr小姐姐与您联系

5、毕业后可转正

公司设有员工食堂及内部宿舍，提供舒适整洁的办公环境，并有图书馆、健身房、影视厅等娱乐设施；

我们倡导美满人生，工作之余用浓郁的文化和丰富的活动将大家庭串联在一起，也希望能在这里看到你的身影。

第4篇 电子设计岗位职责电子设计职责任职要求

电子设计岗位职责

电子设计 电子设计:

1.薄膜晶体管器件设计、模拟计算及其特性器件设计，为设计tft屏的版图布线工程师和电路设计工程师提供指导;

2.对tft-lcd和驱动ic提供失效分析;

3.逆向工程为了对屏、模块设计工程师和工艺工程师提供输入和评价。

学历背景要求(academic background requirements)

1.微电子或电气工程专业，硕士或博士;

2.3年以上从事半导体器件物理，ic设计和特性工作经历;

3.具有很强的半导体物理和器件特性方面的能力;

4.对电子器件应用过cadence布线和模拟仿真工具;

5.tft知识和经历;

6.cmos ic布线设计经历;

7.有能力读、写英语技术文档。

综合素质要求(comprehensive quality requirements)

1.诚信，工作严谨负责;

2.有较强的学习新产品技术和技能的能力;

3.具有良好与内外部客户沟通和团队协作能力;

4.具有横跨不同部门及文化背景，灵活沟通学习的能力。 电子设计:

1.薄膜晶体管器件设计、模拟计算及其特性器件设计，为设计tft屏的版图布线工程师和电路设计工程师提供指导;

2.对tft-lcd和驱动ic提供失效分析;

3.逆向工程为了对屏、模块设计工程师和工艺工程师提供输入和评价。

学历背景要求(academic background requirements)

1.微电子或电气工程专业，硕士或博士;

2.3年以上从事半导体器件物理，ic设计和特性工作经历;

3.具有很强的半导体物理和器件特性方面的能力;

4.对电子器件应用过cadence布线和模拟仿真工具;

5.tft知识和经历;

6.cmos ic布线设计经历;

7.有能力读、写英语技术文档。

综合素质要求(comprehensive quality requirements)

1.诚信，工作严谨负责;

2.有较强的学习新产品技术和技能的能力;

3.具有良好与内外部客户沟通和团队协作能力;

4.具有横跨不同部门及文化背景，灵活沟通学习的能力。

第5篇 电子设计工程师（cadence/fpga）岗位职责职位要求

职责描述：

岗位职责：

1. 在cto的技术指导下、在研发部总监的领导下，研发产品的硬件平台；

2. 配合研发部软件工程师和工程部系统工程师调试、测试产品。

职位要求：

1. 精通fquarters ii/verilog编程开发；

2.独立完成过至少三个电子设计项目；

3.熟练掌握焊接和数字电路调试，熟练使用示波器；

4. 至少掌握下列一项技能：quarters ii/verilog编程或cadence allegro设计；

5. 自我学习能力强，能熟练阅读英文资料和交流邮件；

6. 具备良好的职业意识、团队作战思维、乐于助人的态度；

7. 具有良好的文字和口头表达能力。

words from ceo:

this position is very special and we are looking for a young fellow with great potentials. your technical boss is our cto residing in silicon valley and he will teach you everything he knows. you have to aim high! english will be your working language and we e_pect you have good skills and trainings in written languages both in english and in chinese. you will mostly working on fpga programming in our team. all you have to do is to spend every second of working hours and some spare time to learn cool things and make them real! we have paved the way for you!

岗位要求：

学历要求：本科

语言要求：不限

年龄要求：不限

工作年限：3-5年