硬件开发工程师任职要求15篇

第1篇 硬件开发工程师-fpga职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、负责fpga架构设计、代码编写、模块设计及仿真；

2、fpga硬件调试，以满足各种需要的功能及性能；

3、进行系统的功能定义；

4、分析并解决开发过程中的问题，fpga的资源及时序优化；

5、配合软、硬件设计人员完成相关任务目标。

任职要求：

1、3年以上相关工作经验；熟悉verilog、vhdl语言、熟悉_ilin_ fpga的架构、设计流程及开发工具；

2、有altera，_ilin_系列fpga芯片开发经验，熟悉fpga设计及仿真验证流程，具有丰富的fpga板级调试经验；

3、了解网络相关基本概念，有smartnic相关开发经验者优先；

4、有fpga相关加速卡、硬件 offload 方案经验者优先；

5、有asic相关项目者优先；

6、有较强的代码阅读和分析能力及英语阅读能力。

第2篇 dsp硬件开发工程师岗位职责

岗位职责:

1、ti-dsp平台的软件开发,代码编写及测试

2、软件相关文档撰写

3、熟悉电机控制理论

任职要求:

1、具备良好的团队意识,善于团队协作,善于沟通,积极主动;

2、熟悉ti c2000系列芯片性能和结构;

3、具备dsp(28035/28062/28335)程序开发能力;

4、从事过电机控制器的dsp软件设计/调试者优先;

5、熟悉异步电机,永磁同步电机的基本原理和调试方法;

6、熟悉css2.0开发环境。

第3篇 软硬件开发工程师岗位职责软硬件开发工程师职责任职要求

软硬件开发工程师岗位职责

职责描述:

负责嵌入式系统的软硬件设计、开发，产品研发方向为智能化机器人。

任职要求:

1、具备数字和模拟电路的分析与设计能力;2、熟练使用protel等相关eda软件;3、熟悉嵌入式系统的硬件开发及相关的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等语言5、具备根据技术指定编写底层驱动程序和上层应用程序的能力; 6、具有独立完成复杂的嵌入式软硬件系统开发的工作经验;7、思维敏捷，创新能力强;8、从事过机器人产品嵌入式研发5年以上。职责描述:

负责嵌入式系统的软硬件设计、开发，产品研发方向为智能化机器人。

任职要求:

1、具备数字和模拟电路的分析与设计能力;2、熟练使用protel等相关eda软件;3、熟悉嵌入式系统的硬件开发及相关的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等语言5、具备根据技术指定编写底层驱动程序和上层应用程序的能力; 6、具有独立完成复杂的嵌入式软硬件系统开发的工作经验;7、思维敏捷，创新能力强;8、从事过机器人产品嵌入式研发5年以上。

第4篇 单片机硬件开发工程师岗位职责单片机硬件开发工程师职责任职要求

单片机硬件开发工程师岗位职责

岗位职责:

1、工装的设计和制作:根据工装需求申请，进行工装测试方案的设计和软硬件开发。按期完成工装的制作，满足生产交付进度;

2、工装标准化、模块化设计:根据需求情况，进行工装的标准化和模式化设计，缩短工装制作周期和制作成本;

3、参与自动化项目设计和实施:根据自动化设计方案需求，设计和制作自动化生产测试设备。

任职资格:

1、全日制二本以上学历;

2、电子、电气、自动化等相关专业;

3、一年以上电气类项目或单片机开发经验优先;

4、能熟练使用protel或d_p软件设计原理图和pcb;具备良好的模拟电路及数字电路、单片机及c语言程序设计基础;

5、具备较强的学习能力、动手能力和团队荣誉感。

微信分享

第5篇 硬件开发工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

1. 负责adas 域控制器硬件开发。参与新产品方案设计，评审。

2. 电子器件选型。性能评估。电路仿真及验证。

3. 完成原理图绘制，指导layout工程师完成pcb设计。

4. 与驱动工程师合作完成硬件调试。

5. 与结构工程师合作完成热测试，emc测试及整改。

6. 定义测试文档，测试计划。

7. 板级信号测试验证，故障分析。

8. 参与电气测试，环境测试。

9. 参与emc调试，提出整改措施。

10. dfmea 设计。

11. 硬件开发文档编制。

任职资格qualifications：

1. 5年以上汽车电子硬件研发经验。

2. 精通数字电路和模拟电路。熟悉电源芯片参数及选型。

3. 熟悉can 总线硬件设计。熟悉汽车电子emc规范 ，有emc调试整改经验。

4. 熟悉汽车电子电气测试规范，环境测试规范。有相关调试经验。

5. 熟悉dfmea 设计。

6. 熟练使用cadence 软件。熟练使用示波器，频谱分析仪，网络分析仪等测试工具

7. 熟练掌握以下一项或多项技能

a) 精通高速电路设计及仿真。 熟悉ddr3 ddr4 电路设计及测试方法。有pcie 总线研发及测试经验。

b) 有fpga或gpu相关硬件设计经验。

c) 精通lvds电路，有fpd link 使用经验。熟悉测试方法及参数评估。

d) 精通mipi 电路设计 有相关测试经验。

e) 精通板级电源设计及测试，熟悉dcdc ldo原理，有低功耗设计经验。精通电源完整性设计，熟悉电源完整性仿真。

f) 精通车载以太网硬件研发设计及测试经验，有交换机或路由器研发经验。

第6篇 资深硬件开发工程师岗位职责资深硬件开发工程师职责任职要求

资深硬件开发工程师岗位职责

职责描述:

1.负责硬镜产品fpga逻辑开发和维护

2.负责fpga产品设计需求，设计方案，器件选型，详细设计，编码仿真，调试验证等工作

3.负责硬镜产品逻辑技术预研

任职要求:

1.本科及以上学历，电子类相关专业

2.有过fpga开发经历，掌握fpga开发的各项技能，包括算法实现、常用接口、器件结构、时序约束、时序收敛、架构设计等

3.思维严谨，认真细致，对电子产品开发有浓厚兴趣，热衷于追踪和学习新技术职责描述:

1.负责硬镜产品fpga逻辑开发和维护

2.负责fpga产品设计需求，设计方案，器件选型，详细设计，编码仿真，调试验证等工作

3.负责硬镜产品逻辑技术预研

任职要求:

1.本科及以上学历，电子类相关专业

2.有过fpga开发经历，掌握fpga开发的各项技能，包括算法实现、常用接口、器件结构、时序约束、时序收敛、架构设计等

3.思维严谨，认真细致，对电子产品开发有浓厚兴趣，热衷于追踪和学习新技术

第7篇 dsp硬件开发工程师岗位职责dsp硬件开发工程师职责任职要求

dsp硬件开发工程师岗位职责

职责描述:

硬件开发工程师负责产品硬件开发，包括数字电路设计、硬件核心代码编写、客户接口定制等工作。硬件开发工程师应具备独立开发能力、能独立完成高质量、高稳定性的硬件模块开发，并为生产提供工程化支持。

任职要求:

1. 本科及本科以上相关学历

2. 2年以上fpga与dsp开发经验

3. 熟悉vhdl与c语言

4. 有雷达相关硬件开发经验者优先

5. 熟悉硬件算法优化者优先

第8篇 单片机硬件开发工程师岗位职责

单片机开发工程师(嵌入式硬件) 霍尼韦尔(中国)有限公司 霍尼韦尔(中国)有限公司,honeywell international,smarthome,霍尼韦尔 职责描述:

firmware design work.

1. reach technical goals, propose solutions and validate those solutions using design-of-e_periment

2. create well architected and designed firmware that is understandable, well documented and effectively tested

3. interface with low level microcontroller components

4. debug and fi_ hardware/software issues in embedded systems

firmware implement to product.

1. achieve schedule commitments by creating plans that meet them and taking the initiative to identify and address

impediments

2. create engineering specifications and documentation

任职要求:

 minimum bs over above engineering degree

 with min 4 years of e_perience developing embedded microcontroller stm32f or other mcu applications

 3 years of e_perience with c, c++,labview

 knowledge of arithmetic and signal digital compensation and filtration.

 knowledge of communications protocols such as can, i2c, spi and uarts

 e_perience working directly with microcontroller elements such as adcs, timers, pwms, gpio

 e_perience using development tools such as logic analyzers, oscilloscopes, protocol analyzers, signal generators, power supplies and embedded electronics

 e_perience in rf technologies such as wifi, bluetooth, zigbee, nb-iot etc.

 e_cellent problem solving skills, self-motivation, leadership, and team orientation a must.

 effective communications and presentation skills ,good english language skills, both oral and written required

第9篇 汽车电子硬件开发工程师岗位职责任职要求

汽车电子硬件开发工程师岗位职责

岗位职责:

(1)编写嵌入式系统硬件总体和详细方案，进行硬件选型(电子元器件/芯片/电机)及分析;

(2)负责硬件详细设计及实现，包含电气原理图及pcb电路板的设计、封装、总成试制与调试;

(3)验证电路板热效应，提出降额优化方案。

任职资格:

(1)车辆工程/电子通信/计算机/自动化/机电等相关专业硕士以上学历;

(2)熟悉电子电路设计开发，芯片选型， ad 软件的pcb layout;

(3)熟悉dsp，arm， power pc 及英飞凌tc系列mcu芯片;

(4)熟悉嵌入式系统开发，熟悉单片机开发;

(5)有汽车电子零部件硬件产品开发者优先;

(6)熟悉汽车零部件制造以及开发流程为佳;

(7)3年以上相关工作经验。

汽车电子硬件开发工程师岗位

第10篇 机硬件开发工程师岗位职责任职要求

机硬件开发工程师岗位职责

职责描述:

1、负责新能源汽车电机控制器和车载电力电子系统方案设计，包括电子元器件选型、电路原理设计及仿真、电路板设计及系统测试。

2、负责电路板原理图、pcb设计以及电路仿真和分析;

3、负责提供设计相关文档，指导电路板的装配和测试;编制工程技术文件(物料清单、dfmea等);

4、负责提供客户支持，根据客户反馈，与电机设计工程师和工程制造人员协同合作，改进产品设计;编制设计方案、计算报告、测试方案、试验报告和项目总结。制定试验大纲、跟踪试验状态，分析和解决开发过程中出现的产品问题。

5、完成领导赋予的其它工作。

任职要求:

1、电力电子、电气工程、自动化、机械电子、电机等专业全日制本科(有经验的硕士/博士优先);掌握永磁同步电机控制理论者优先考虑;

2、有2年以上汽车工程方面工作经验，有新能源汽车电机控制器开发、应用、emc测试认证和生产经验者优先;

3、有3年以上电路设计经验，熟悉电路设计、pcb布板、电路调试，会使用altium designer等软件进行电路设计;

4、熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料;熟悉igbt、mosfet的应用，有英飞凌、飞思卡尔、瑞萨、ti或microchip等mcu软硬件开发经验者优先;掌握常用的调试仪器仪表的使用方法;

5、熟悉基本的电机控制算法，有电机控制器硬件设计和大功率开关电源硬件设计相关经验者优先考虑;

6、较好的英语听、说、读、写能力，能流利与外方进行工程技术上沟通者优先

机硬件开发工程师岗位

第11篇 嵌入式硬件开发工程师岗位职责(20篇)

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

1. 负责硬件产品设计、关键零组件评估选型、原理图及pcb绘制;

2. 负责硬件指标设计验证、功能参数验证、接口规范验证、整机性能验证;

3. 负责产品成本性能分析及成本优化改善;

4. 参与产品可量产性评估优化及导入工作﹐配合批量生产;

5. 负责硬件设计及测试文档的编写。

任职要求:

1. 精通数字电路设计、电力电子技术,熟练使用altium/candance等硬件设计软件;

2. 有两年以上的硬件产品研发经验,有电力产品开发经验优先;

3. 熟悉arm、dsp等cpu,熟悉usb/spi/i2c等硬件接口;

4、专业要求:电力电子、电气工程、电子信息专业;

5、学历本科以上;

6. 动手能力强,有良好的人际沟通能力和团队合作精神、主动、责任心强。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

嵌入式硬件开发工程师,主要从事数据采集设备、单片机控制等设备的开发。

任职要求:

1、具有电子信息相关专业本科以上知识基础。

2、熟悉模拟电路、数字电路设计

3、熟悉各种通信接口及通信协议

4、熟悉嵌入式软件编程

5、具有二年以上开发经验。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

1、 负责公司各种硬件电路的设计研发

2、配合生产

任职要求:

1、3年以上工作经验;

2、计算机、电子、通信类专业;

3、熟练使用protel、d_p/或者altiumsummer画图工具,有高速pcb设计或rf射频设计经历着优先录用;

4、熟练掌握c或c++编程语言;

5、熟悉嵌入式cpu如stm8、stm32系列处理器的架构和应用;

6、具备设备驱动调试,如:flash、i2c、spi、uart等,有usb和以太网设备驱动开发经验者优先录用;

7、能在样品焊接完成后独立完成板级的太欧式和验证。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

1. 熟悉和了解公司产品,制定详细的项目研发进度计划并对产品进行设计。

2. 负责仪表电子产品的硬件设计、开发、bom制作等一系列工作。

3. 完成仪表的元器件硬件选型,硬件电路原理图设计及pcb设计,系统调试。

4. 产品样机装配、调试、功能测试、数据记录及分析报告。

5. 编写硬件设计文档,技术开发过程中的技术文件制作。

6. 新产品关键控制点、加工作业、质量控制等相关文件的制作。

7. 新产品防爆、隔爆、本安等产品认证。

8. 生产、采购、销售的技术咨询与技术支持。

任职要求:

1、电子信息工程、电子或其它相关专业本科以上学历,2年以上工作经验;

2、熟练掌握mentor graphics ee/orcad/pads等相关设计软件;

3、有扎实的模拟、数字电路基础,有较强的电路分析及解决问题的能力;

4、有一定的emi/emc电路设计经验;

5、工作态度积极,责任心强,有较强的动手能力,及良好的团队合作精神;

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

1、负责公司产品的嵌入式硬件的需求分析和研发;

2、负责与项目相关人员配合完成硬件线路原理图设计、修改,以满足功能需求;

3、负责项目产品pcb的设计和修改,并确保按时顺利完成pcb制作;

4、协助分析产品在客户使用过程中出现的重大硬件问题;

5、总结项目产品研发经验,持续改进产品性能;

6、按照产品开发进度,完成相关的开发工作;

7、协助项目负责人完成日常工作;

8、建立良好的供应商合作关系。

任职要求:

1、大专及以上学历,应用电子技术、计算机、自动化、电子信息及通信等相关专业;

2、3年以上嵌入式硬件开发相关工作经验;

3、良好的数、模电路理论基础,至少一年以上单片机开发相关工作经验,能独立完成电路设计;

4、至少熟悉一种单片机硬件设计,51、pic、msp430、arm、cpld、fpga、dsp系列等;

5、至少精通一种cad设计软件,protel、altium desinger、powerpcb等;

6、具备消费电子、工业品类电子产品开发经验优先;

7、了解emc设计规范,熟悉控制系统电路设计、电路设计安全与保护知识(电源、浪涌、雷击、过压保护),熟悉系统联调和系统测试。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:1、负责公司嵌入式硬件产品设计,完成嵌入式产品硬件板卡的开发、调试、测试及硬件技术支持;2、负责硬件器件选型、验证任务;3、负责硬件详细设计、原理图设计、pcb设计、布线、仿真;4、负责硬件板卡功能调试、测试及硬件系统问题定位解决;5、根据公司制度要求编写相应技术文档。

任职要求:1、电子工程、自动化、仪器仪表、计算机或通信相关专业毕业;2、有硬件板卡设计经验;3、熟悉四层pcb设计和cpu主频超过300mhz的相关电路设计,进行过嵌入式系统全部硬件单元设计;4、了解模拟/数字电路的硬件设计和调试;5、了解嵌入式处理器原理,至少熟悉一款arm soc芯片;6、熟悉常见的各种硬件接口特性,比如存储接口、网口、usb口等;7、熟练使用一种protel、altium designer、pads、cadence等开发工具;8、具备高速电路设计的基础知识及emc相关知识;具备一般贴片电路的焊接能力;9、能编写硬件单元测试(使用c或汇编)或有过arm嵌入式系统开发经验者优先。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:1、编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案,进行硬件选型(arm、dsp或者其他处理器)及系统分析;2、负责硬件详细设计及实现,包含原理设计、pcb layout、硬件调试;3、参与系统移植以及驱动的开发调试;4、编写产品技术说明书;5、负责对客户的技术支持。任职要求:1、电子、自动化、通讯或相关专业硕士学历应届毕业生;

2、熟悉c/c++编程语言,熟悉arm或dsp等嵌入式cpu;

3、熟悉硬件开发流程;良好的电子电路分析能力;熟练掌握protel、orcad、pads等原理图与pcb设计工具;

4、熟悉工业自动化仪表或控制装置;

5、良好的沟通和团队协作能力。工作地点:

浙江大学玉泉校区工业自动化研究中心内(技术负责人为国家科技进步二等奖获得者)

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

1.参与系统硬件设计,原理设计,pcb设计;

2.负责完成pcba调试、测试工作;

3.负责相关生产、测试文档编制;

4.负责corte_芯片部分软件的开发工作。

任职要求:

1.本科学历,电子、通信、自动化相关专业;

2.2年以上m3、m4或相关硬件开发工作经验;

3.精通corte_-m系列处理器及其外围工作原理;

4.精通arm9以上嵌入式硬件设计;

5.精通c语言,熟悉常用eda工具:altium designer或cadence;

6.优秀的团队合作精神和良好的执行力。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

1、负责dsp、mcu方面产品软硬件调试工作;

2、负责产品开发过程中问题定位及解决;

3、负责产品开发过程文档说明及管理;

4、负责产品版本升级及维护

任职要求:

1、1年相关工作经验(期望在声学行业发展的人员优先)

2、有使用dsp或音频数字信号处理方面的产品工作经验;

3、掌握matlab、c/c++编程语言;

4、有较好的项目开发文档设计规范意识;

5、有数字降噪和蓝牙开发经验者优先。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

职位描述

1、参加系统的需求分析,撰写相关技术文档;

2、单片机(或arm系统)开发,包括各种控制板,接口板,显示板等; 3、负责系统集成中的单板开发; 任职条件:

1、熟悉模拟电子与数字电子技术,熟悉单片机外围电路设计; 2、掌握至少一款单片机架构及其开发环境;

3、熟练掌握c语言,能够独立完成单片机程序编写及调试,有ucos-ii应用经验优先; 4、熟练使用protel绘制电路原理图及pcb图; 5、有实际单片机项目开发经验优先; 6、热爱电子设计,具有良好的团队合作精神,责任心强、学习能力强、敢于接受压力和挑战; 电子、通信、自动化本科及以上学历

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

工作职责:

1.硬件电路(模拟、数字)及系统的分析和设计;

2.stm或相关单片机软件设计;

3.生产工艺流程管理。

任职要求:

1.本科以上学习背景,具有医疗器械行业设计经验者优先;

2.具有医学电子、电路、通信、控制系统工程专业1年以上工作经验;

3.熟悉嵌入式cpu、通信模块的开发和设计流程,熟练使用相关设计软件和工具;

4.能够独立从事医疗器械领域的电路分析、设计和测试;

5.年龄要求25岁以上。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

1、参与制定嵌入式产品的总体设计方案;

2、负责嵌入式产品硬件方案设计,电路原理图及pcb设计;

3、负责硬件部分调试,参与软硬件的联合测试;

4、负责协助产品生产,分析解决生产过程中出现的问题;

5、负责相关产品的客户技术支持;

6、负责相关产品技术文档的编写和维护。

任职要求:

1、计算机、电子、通信、自动化等相关专业;

2、了解51、arm等嵌入式系统的硬件结构;

3、熟悉模拟/数字电路设计;

4、熟悉protel、pads等电子线路设计软件,具有pcb板设计及调试经验;

5、具有良好的英语阅读能力;

6、具有良好的团队协作和沟通能力;

7、熟悉verilog hdl或vhdl,熟悉cpld/fpga开发的优先考虑。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等

任职要求:

1)硕士或优秀本科,计算机、电子、通信工程、自动化等相关专业;

2)具备良好的数字、模拟电路基础;

3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等电路设计工具;

4)良好的团队协作精神和沟通能力。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

1. 参与硬件解决方案的创新技术调研;

2. 参与新产品研发项目需求分析,并根据任务书的开发需求,进行可行性分析验证工作;

3. 根据项目进展与安排,在规定的时间内完成电路设计、编码、测试工作;

4. 编写相应的详细设计文档及使用手册等;

5. 跟踪小批量试产,并对后续批量生产、维修进行支持。

岗位要求:

1. 学历:大专以上学历,电子类、通讯相关专业,1年以上相关经验;

2. 熟悉主流微处理器方案(如st、ti、n_p、samsung等),有stm32系列处理器开发经验(电源管理、按键控制、触摸屏等);

3. 熟练使用c/c++语言,熟悉keil mdk开发环境,有嵌入式系统编程经验;

4. 可独立完成电路设计、layout,熟练使用protel、pads、allegro中一种软件的使用,具有emc/emi/esd设计及问题解决能力;

5. 具备管理能力, 能够组织协调 3-5 人的技术团队的研发工作 ;

6. 具备独立分析和解决问题的能力,良好的交流沟通能力和需求理解能力。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

职位描述:

1、从事嵌入式系统的硬件设计与研发;

2、编写嵌入式底层程序;

3、承担硬件方案与计划的制定,完成原理图、逻辑的设计与实现工作;

4、负责硬件产品的测试、中试、转产以及前期的维护指导工作;

5、制订测试方案,完成硬件测试、硬件调试工作;

6、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档;

岗位要求:

1、通信、电子、集成电路设计、计算机、电子工程、自动控制相关专业毕业,本科学历以上;

2、2年以上单片机开发经验;

3、专业技能:

(1)熟悉软硬件设计的基本流程;

(2)具备数字电路和模拟电路设计经验,能根据产品需求画出原理图和pcb图,有批量生产产品的设计经验;

(3)掌握arm/_86设计开发工作;

(4)具备单片机、fpga等开发能力;

(5)有项目管理经验者优先。英语四级以上,熟练阅读英文技术文档;

熟悉面向对象软件开发技术;

熟悉嵌入式开发,

熟悉串口通信、网络通信协议;

熟悉至少一种主流数据库(sql server mysql等)

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

1、性别:不限;

2、年龄:28-50岁;

3、学历:相关专业,本科以上学历;

4、有3年以上嵌入式电路开发工作经验;

5、工作认真主动、态度积极、有较强的责任心、善于沟通。

岗位职责

1、从事嵌入式电路开发3年以上工作经验,熟练掌握数字电路布局,同时能设计简单的模拟电路;

2、dc to dc 及运放电路设计;

3、对emc有深刻理解,能独立完成emc保护电路设计者优先。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

工作职责:

1、完成产品硬件开发;bom制作;样机制作;

2、沟通和指导产品模具的配合设计开发。

3、为其他部门或项目组提供硬件平台与技术。

任职要求:

1、大学本科以上学历,电子相关专业;

2、 熟悉电子元器件选型与参数,能够进行常规的电路设计,熟练的使用altium deigner设计原理图,pcb

3、 至少熟悉一种8位或者是32位单片机以及对应的开发编译环境,能够独立的编写裸机控制程序有rtos开发经验的优先考虑。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

1.能为智能设备的开发提供硬件技术支持。

2.能做到独立开发并完善满足方案功能的设备内部硬件组。

3.行动力强,工作专注严谨。

任职要求:

1.会使用一种绘制原理图的软件绘制原理图。

2.能够设计嵌入式系统的印制板。

3.能够进行一般嵌入式系统的关键器件选型。

4.掌握一般元器件的手工焊接技术。

5.能对设计的板卡进行必要的调试。

6.能够熟练使用万用表、示波器和一些常用仪器的使用。

7.最好能有触摸屏开发相关经验。

我们是公司投资的一个项目团队,正在进行智能人机交互设备的研发,目前缺少能保持热情、坚持不懈、行动力满点的技术精英而无法完成完整的项目说明书,我们需要有工匠精神的geek。

团队成员目前有全职2名,技术顾问2名,我们不养闲人。融资阶段为种子轮。

我们欢迎感兴趣的相关专业人士或投资人垂询,除此之外敬请勿扰,见谅。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

人脸识别相关硬件产品的设计及开发:

1、按设计要求进行硬件设计与调试;

2、完成部分硬件的驱动程序开发;

3、配合完成硬件产品化过程;

任职要求:

1、自动化、电子信息相关专业,本科及以上学历;

2、2年以上嵌入式硬件设计及调试经验;

3、2、使用arm或mips处理器完成过量产产品的设计;

4、能熟练使用cadence cis及allegro设计软件;

5、了解嵌入式linu_及android开发过程;

6、具有基本的驱动程序开发能力;

7、性格踏实肯干、积极负责,易于沟通。

嵌入式硬件开发工程师(岗位职责)

职位描述

岗位职责:

智能设备的模块化、嵌入式设计开发。

主要包括:汽车充电桩、视频监控、户外广播、一键求助、rfid感知模块、触摸屏等智能设备,在智能灯杆上的的模块化、嵌入式设计开发。

任职要求:

1、 工业自动化或精密仪器等相关专业本科及以上学历。

2、 2年以上的模块化、嵌入式硬件设备开发经验。

3、具有高度的工作责任心、饱满的工作热情,能够承受一定的工作压力。

4、具有良好人际沟通能力、团队协作能力和持续的自我学习能力。

第12篇 高级嵌入式硬件开发工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

岗位职责：

1、参与系统设计，并根据需求，制定相应的硬件解决方案，包括器件选型、外围电路设计等；

2、搭建基于arm或其他嵌入式系统的硬件平台，驱动传感器、开关等外围电路；

3、其他硬件系统开发等工作。

任职要求：

1、本科以上学历，电子信息工程、自动化等相关专业，10年以上工作经验；

2、精通pcb设计流程、pcb布线制板等，熟练使用原理图、pcb设计相关软件；

3、精通单片机/arm/fpga等接口外围驱动电路设计，精通单片机/arm等扩展芯片编程，熟悉c语言，verilog/vhdl语言，ad/da数据采集、gpio信号输出等；

4、熟悉嵌入式系统驱动程序开发，熟悉信号完整性、电源完整性，及电磁兼容相关的pcb设计要求；

5、英文阅读流畅；

6、具知名企业开发工作背景优先；

7、良好的沟通协调能力，及团队合作精神，勤奋踏实。

第13篇 变频器硬件开发工程师岗位职责任职要求

变频器硬件开发工程师岗位职责

岗位职责:

1、变频器，伺服驱动器等功率产品的硬件部分的开发工作;

2、负责产品的硬件系统原理设计、拓扑选择、元器件选型到pcb焊接调试;

3、负责开关电源，驱动电路的设计选型及性能改善;

4、编写硬件设计说明、硬件调试说明等相关文档;

5、产品功能测试、元器件测试;

6、产品开发过程中技术平台积累，包括技术规范、通用技术模块、经验案例、科技论文的撰写、专利分析与申请。

岗位要求:

1、电力电子、电力系统等电气工程相关专业，本科三年及以上工作经验;

2、具备电力电子产品的实际设计开发经验;

3、熟练掌握模拟/数字电路基础知识，能熟练运用示波器、逻辑分析仪、信号发生器等;

4、至少熟练掌握一种pcb设计工具，如cadence/orcad/altium designer等;

5、具有较好的口头交流和文字表达能力;

6、具备良好的职业道德，为人正直诚信、责任心强、工作认真负责、积极主动;

7、具有良好的团队精神与沟通协调能力、工作效率高，条理性强;

岗位职责:

1、变频器，伺服驱动器等功率产品的硬件部分的开发工作;

2、负责产品的硬件系统原理设计、拓扑选择、元器件选型到pcb焊接调试;

3、负责开关电源，驱动电路的设计选型及性能改善;

4、编写硬件设计说明、硬件调试说明等相关文档;

5、产品功能测试、元器件测试;

6、产品开发过程中技术平台积累，包括技术规范、通用技术模块、经验案例、科技论文的撰写、专利分析与申请。

岗位要求:

1、电力电子、电力系统等电气工程相关专业，本科三年及以上工作经验;

2、具备电力电子产品的实际设计开发经验;

3、熟练掌握模拟/数字电路基础知识，能熟练运用示波器、逻辑分析仪、信号发生器等;

4、至少熟练掌握一种pcb设计工具，如cadence/orcad/altium designer等;

5、具有较好的口头交流和文字表达能力;

6、具备良好的职业道德，为人正直诚信、责任心强、工作认真负责、积极主动;

7、具有良好的团队精神与沟通协调能力、工作效率高，条理性强;

变频器硬件开发工程师岗位

第14篇 arm硬件开发工程师岗位职责任职要求

arm硬件开发工程师岗位职责

岗位职责:

1、负责公司智能化平台硬件开发

2、负责与嵌入式开发工程师配合优化产品性能

岗位要求:

1. 电子以及电气类相关专业本科以上学历;

2. 三年以上硬件开发经验;

3. 有独立承担电路板产品的开发并最终实现量产的项目经验;

4. 熟悉arm系列mcu，a/d、d/a、数码管、uart等外围电路的搭建;

5. 有stm32 mcu项目经验者优先;

6. 有wi-fi模块项目经验者优先;

7. 有硬件电路测试认证工作经验者优先;

arm硬件开发工程师岗位

第15篇 模块硬件开发工程师岗位职责

充电桩模块硬件开发工程师 中兴新能源汽车有限责任公司 中兴新能源汽车有限责任公司,中兴新能源汽车,中兴 职责描述:

1、从事充电桩模块电源产品的硬件电路设计与研究;

2、参与充电模块电源产品的硬件系统方案设计;

3、根据系统设计方案,完成电源硬件详细设计:器件选型、磁性器件设计、电源原理图及pcb设计,样机调试测试,测试问题解决,性能指标优化;

4、协助软件开发工程师完成数字控制的的设计、实现及验证;

5、参与硬件开发全流程工作,包括硬件料单制作、生产导入、硬件技术文档的编写、评审和归档;

6、产品成本降低和品质持续改善,生产和工程的维护支持,对产品进行故障分析并提出解决对策。

任职要求:

1、本科或硕士学历(硕士学历优先),电气工程、自动化或机电一体化专业优先;

2、有充电桩模块、开关电源、ups、变频器等电力电子产品3年以上开发经验者优先;

3、熟悉开关电源常用功率拓扑原理及工作模态;

4、熟悉磁性器件设计,硬件电路仿真及pcb绘制软件;

5、较强的独立分析问题和解决问题的能力。