波峰焊操作规程有哪些（3篇）

波峰焊操作规程有哪些

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波峰焊操作规程

波峰焊是一种广泛应用在电子制造中的焊接工艺，主要针对pcb板上的元器件进行批量焊接。以下是波峰焊操作的主要步骤：

1. 板件预处理：清理pcb板表面的油脂和氧化物，确保焊接质量。

2. 定位与夹持：将pcb板准确放置在夹具中，防止焊接过程中移动。

3. 涂助焊剂：在pcb板上均匀涂抹适量的助焊剂，提高焊接效果。

4. 热风预热：通过热风预热设备使pcb板达到适宜的焊接温度。

5. 波峰焊接：pcb板通过熔融的焊锡波峰，完成元器件引脚与焊盘的连接。

6. 冷却：焊接完成后，pcb板通过冷却区，快速降温固定焊点。

7. 后处理：检查焊接质量，去除多余的焊料和助焊剂残留。

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波峰焊机操作规程办法

波峰焊机是电子制造中不可或缺的设备，主要用于焊接电路板上的电子元件。以下是波峰焊机的操作规程：

1. 设备准备：确保焊机电源接通，检查设备各部件是否完好无损，特别是喷嘴、输送带和锡炉部分。

2. 焊料准备：根据工艺要求，调整锡炉温度至适宜范围，一般为250-280℃。检查焊料质量，避免氧化或杂质影响焊接效果。

3. 工件预处理：清洁电路板，去除油污和氧化层，安装好元器件，确保焊点位置准确。

4. 设定参数：根据工件大小和复杂程度，调整输送速度、波峰高度和形状，保证焊点充分接触锡液。

5. 操作流程：将预处理好的电路板放入输送带，启动焊机，观察焊接过程，及时调整参数以优化焊接效果。

6. 后处理：焊后检查焊点质量，清除多余焊料，冷却电路板，进行功能测试。

7. 维护保养：定期清理锡炉，更换磨损部件，保持设备良好运行状态。

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波峰焊操作规程

一、设备准备

1. 检查波峰焊机是否清洁，无异物残留。

2. 确认电源供应稳定，电压、电流符合设备要求。

3. 核实助焊剂喷雾系统和预热区设定温度正常。

二、工件准备

1. 工件需清洗干净，无油污、灰尘等杂质。

2. pcb板上的元件安装牢固，方向正确。

3. 检查焊锡膏涂抹均匀，无遗漏或过量。

三、工艺参数设置

1. 根据pcb板材质和元件类型调整波峰高度和形状。

2. 设置预热时间和温度，确保焊料充分熔化。

3. 调整传送带速度，保证焊接时间适中。

四、操作流程

1. 将pcb板放置在传送带上，启动设备。

2. 观察焊接过程，确保元件不脱落，焊点质量良好。

3. 完成焊接后，取出pcb板，进行冷却。

五、质量控制

1. 对焊接后的pcb板进行目检，检查焊点质量。

2. 使用x射线或显微镜进行内部焊点的无损检测。

3. 定期对设备进行维护和校准，确保焊接效果。

波峰焊操作规程范文

1、焊接前准备

检查待焊pcb(该pcb已经过涂敷贴片胶、smc/smd贴片、胶固化并完成thc插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到pcb的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。

2、开炉

打开波峰焊机和排风机电源。根据pcb宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

3、设置焊接参数

助焊剂流量:根据助焊剂接触pcb底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到pcb的底面。还可以从pcb上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。

预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(pcb上表面温度一般在90-130℃,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)。

传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接pcb的情况设定(一般为0.8-1.92m/min)。

焊锡温度:必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内,因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10℃左右。

测波峰高度:调到超过pcb底面,在pcb厚度的2/3处。

4、首件焊接并检验(待所有焊接参数达到设定值后进行)

把pcb轻轻地放在传送带(或夹具)上,机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住pcb。按出厂检验标准。

5、根据首件焊接结果调整焊接参数。

6、连续焊接生产方法同首件焊接。

在波峰焊出口处接住pcb,检查后将pcb装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量,有严重焊接缺陷的印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

7、检验标准按照出厂检验标准。