芯片岗位要求15篇

第1篇 芯片销售工程师岗位职责任职要求

芯片销售工程师岗位职责

芯片销售工程师 珠海普林芯驰科技有限公司 珠海普林芯驰科技有限公司，普林芯驰 1)负责公司芯片及方案的的技术推广与销售

2)提供市场趋势、需求变化、竞争对手和客户反馈方面的准确信息

3)开拓新市场、发展新客户、增加产品销售范围

4)负责销售区域销售活动的策划和执行、完成销售任务

任职资格:

1)专科及以上学历，电子及相关专业或市场营销专业

2)具有一定的理工科背景，学习能力较强。

2)具有锁具、楼宇对讲、卫浴、灯具、家电行业资源优先

3)自信、勇气、韧性、表达能力强、具有较强的沟通能力和交际技巧

4)具备一定的市场分析及判断能力、良好的客户服务意识

芯片销售工程师岗位

第2篇 芯片设计工程师岗位职责以及职位要求

芯片设计工程师职位要求

1.具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；

2.熟练掌握相关eda软件；

3.良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；

4.具备良好的团队合作精神和协调沟通能力；

5.电子类相关专业本科或以上学历。

芯片设计工程师岗位职责

1.逻辑综合，形式验证及静态时序分析；

2.规划芯片总体dft方案；

3.实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；

4.测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；

5.编写文档，实现资源、经验共享。

第3篇 数字芯片设计工程师岗位职责数字芯片设计工程师职责任职要求

数字芯片设计工程师岗位职责

职责描述:

1、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。

2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。

3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。

任职要求:

1、全日制本科或以上学历，电子、电气、自动化、计算机/软件或相关专业。

2、有一定的数字电路基础，熟悉通用接口协议，如i2c，spi， uart等;能够自主完成数字电路模块再fpga上的验证。

3、能熟练使用nc verilog， modelsim等数字rtl设计工具，能自主开发简单的控制状态机等数字模块。

4、熟悉cadence encounter，primetime等后端工具，若有后端设计经验，优先考虑。

工作要求:

1.工作态度积极，责任心强。

2.很强的自我管理能力，能独立承担工作压力。

3.高度的工作热情，良好的团队合作精神。

第4篇 芯片工艺岗位职责芯片工艺职责任职要求

芯片工艺岗位职责

岗位职责描述:

1:芯片工艺研发及优化。

2:协助芯片新设备、新材料的评估、开发及导入。

3:倒装、垂直芯片的芯片工艺研发。

4:协助对样品分析以及分析报告的整理。

5:配合chip scale package封装工艺研发。

其他招聘要求(是否有目标人选等):

1.材料，电子，物理，光电相关科系本科以上毕业， 具直接led或半导体业2年以上芯片研发经验。

2.材料，电子，物理，光电相关科系博士以上毕业， 具直接led或半导体业芯片研发经验尤佳。

以上皆须熟文书处理软件， 材料分析， 光学分析， 固态晶体， 光电半导体知识 。

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第5篇 芯片pi/si 仿真高级工程师/负责人职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

职位描述

1.负责芯片产品的pi/si仿真以及分析.

2.负责和设计团队沟通pcb设计及封装设计规则.

3.构建仿真模型

任职需求

1.电子信息或相关专业本科以上

2.从事封装级pi/si仿真工作， 有3年以上(高级工程师) 或者5年以上(负责人)

3.熟练使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的几种.

4.熟悉ddr， pcie等高速接口信号需求.

5.熟练操作，使用信号分析设备.

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第6篇 芯片设计验证工程师岗位职责芯片设计验证工程师职责任职要求

芯片设计验证工程师岗位职责

工作职责:

1. 负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2. 负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1. 熟悉计算机体系结构

2. 精通amba总线协议

3. 有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

4. 熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5. 了解bsp，linu_内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

6. 了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

7. 良好的沟通能力和团队合作能力工作职责:

1. 负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2. 负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1. 熟悉计算机体系结构

2. 精通amba总线协议

3. 有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

4. 熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5. 了解bsp，linu_内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

6. 了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

7. 良好的沟通能力和团队合作能力

第7篇 ai芯片编译器开发工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

ai芯片编译器开发工程师：

岗位职责：

1、npu/vpu 芯片相关工具链开发；

2、npu/vpu 芯片编译器性能调优。

任职要求：

1、重点大学计算机相关专业，本科及以上学历，3年以上工作经验；

2、熟练掌握常见数据结构与算法；

3、熟练掌握c/c++编程技能，有扎实的编程基础和良好的编程风格；

4、了解计算机体系结构；

5、有异构编程cuda/opencl等框架下的优化经验。

满足以下条件者优先考虑：

1、有深度学习基本知识或系统实现经验；

2、计算机视觉相关算法开发经验；

3、熟悉编译原理，有编译器相关的开发经验。

第8篇 芯片asic设计工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。

4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

任职要求：

业务技能要求：

1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；

2、熟悉ic dft或ic逻辑设计流程，熟练使用 synopsys 或 mentor 的相关工具。

专业知识要求：

1、具备asic设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；

2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；

3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力

第9篇 芯片事业部岗位职责芯片事业部职责任职要求

芯片事业部岗位职责

职责描述:

1.负责各区域内医疗系统课题推广入院，院内关系梳理;

2.负责各区域内临床专家资源挖掘、对接、课题研究流程设计优化、个性化方案的制定;

3.负责整合、调配区域资源、渠道、合作方关系维护;

4.负责建立、健全课题参与人员、病患档案管理，数据汇总管理;

5.负责课题团队建设、项目管理、运营规划等整体解决方案的策划;

二任职要求:

1.硕士以上学历，临床医学、生物医药、遗传学等相关专业;

2.熟悉高通量基因检测技术平台，熟悉基因检测行业动态，具备良好的行业分析及整合能力;

3.5年以上基因行业检测、设备推广经验，良好的医疗系统资源;

4.能够独立进行基因遗传方向(技术或临床)学术授课、专家交流，能够利用专业知识解决各种临床问题并具备持续学习能力;

5.良好的沟通谈判技巧、高情商，良好的服务意识和职业素养;

6.能够承受高强度工作压力及适应出差;

第10篇 芯片设计工程师（前端数字逻辑设计）职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

任职需求：

1. 精通verilog语言

2. 熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

3. 了解uvm方法学

4. 2~3年芯片设计经验

5. 1个以上asic项目设计经验

6. 精通amba协议

7. 良好的沟通能力和团队合作能力

有下列经验优先考虑：

1. 芯片集成经验

2. amba总线互联设计

3. ddr2/3设计调试经验

4. serdes设计调试经验

5. 熟悉fc-ae-1553协议

第11篇 5g数字芯片验证工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

部门业务涉及5g移动承载网、数据中心网络noc（network on chip）等关键领域芯片，以下为5g移动承载数字芯片工程师职责介绍：

1）参与5g移动承载网数字芯片需求讨论，并按照芯片规格要求，完成验证方案和测试点的编写及tc的构造；

2）遵循芯片开发流程、模板、标准和规范，确保验证工作按时按质完成；

3）承担模块验证及系统或子系统集成验证。

任职要求：

业务技能要求：

1、优秀的沟通能力和团队合作能力；

2、至少掌握如下一种专业领域相关技能及经验：

a、精通芯片验证工具，负责过验证策略和计划制定；

b、精通验证方案制定，或验证环境实现；

c、精通验证执行及debug，或验证test plan制定及验证完备性保证；

d、具备一定的脚本能力。

专业知识要求：

1、掌握systemverilog/verilog，具备一定的芯片验证或软件测试经验；

2、基本熟练使用uvm或者vmm中的一种；

3、对于随机验证方法学有一定认识，并能够基于此完成验证testbench搭建，并完成模块或系统验证；

4、了解网络通信协议优先。

第12篇 交换芯片岗位职责任职要求

交换芯片岗位职责

职责描述:

1. 与架构师合作，编写设计文档。

2. 完成rtl编码、ut。

3. 协助验证工作，提升验证覆盖率，支持fpga测试。

4. 协助后端工作，支持sta、formality、dft、ate等各项流程。

任职要求:

1. 5年以上verilog /asic设计经验。

2. 精通综合工具和静态时序分析方法。

3. 具有数据网络二层/三层交换芯片的的经验，熟悉网络测试工具和测试方法。

4. 熟悉tcl或者perl脚本语言。

5. 团队合作精神。

6. 熟悉dft、scan insertion、ate等。

交换芯片岗位

第13篇 数字芯片设计工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作职责：

1) 负责从芯片需求规格到设计规格的细化落地，交付模块详细设计文档；

2) 负责模块rtl的交付，配合验证收敛问题，配合后端解决芯片时序问题；

3) 负责模块设计的性能、功耗、成本竞争力。

4) 与验证配合解决芯片开发过程中遇到的问题，确保芯片高质量交付

任职要求：

1、 具有以下任何一种经验：（1）、asic 数字电路设计或验证经验；（2）、逻辑电路设计或验证经验；（3）通信算法设计和仿真；（4）基于业务处理芯片的硬件开发经验；（5）基于通信协议的软件开发相关经验；

2、 了解或具备以下任何一种专业技能：（1）vhdl/verilog语言编程; (2)、综合(syn)、时序分析（sta）；（3）fpga开发经验；（4）硬件电路设计和调试；（5）软件工程

3、 胸怀大志，积极进取，具备良好的团队合作意识和合作精神，能够有效配合并协同团队解决芯片开发过程中遇到的问题

4、 本科及以上学历，微电子、计算机、电子信息、电子科学、集成电路、通信工程、自动化等相关专业优先

5、能接受成都或武汉地域工作

第14篇 芯片测试验证工程师职位描述与岗位职责任职要求

职位描述：

工作内容：

1、根据芯片规格制定验证方案；

2、根据验证方案设计原理图和pcb，进行芯片功能验证，并提交验证报告；

3、根据市场需求，开发应用方案，包括原理图设计，软件设计，并提交测试报告；

4、分析市场反馈的问题，定位芯片的设计缺陷，并提交分析报告；

5、芯片功能验证和覆盖率验证，确保asic的功能正确性，符合设计规范；

6、对失败的案例进行分析， 定位并推动解决方案的出台；

7、撰写应用文档。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；

2、熟悉硬件设计相关软件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb电路加工生产过程；

3、熟练使用汇编、c等开发语言和工具，具有嵌入式软硬件开发和调试经验；

4、能独立阅读并理解英文规范，协议；

5、熟悉display port，hdmi， spi， vga， ypbpr，usb， i2c，协议和规范者优先；

6、熟悉各种验证测试工具，比如示波器，逻辑分析仪，阻抗测试仪，各种信号源等；

7、能够编写有效的测试程序或测试脚本来实施验证。

第15篇 芯片开发岗位职责芯片开发职责任职要求

芯片开发岗位职责

职责描述:

1.负责电源管理芯片开发。

2. serve as key designer of power management dc/dc chips such as buck， boost etc.

3. simulation， layout， parasitic e_traction， design optimization

4. facilitate chip integration

任职要求:

1.硕士or以上 in 微电子 or related subjects

2. >;3 years of e_perience in power management dc/dc ic development using bcd process and/or cmos in design of buck， boost， and ldo etc.

3.有成功流片经验。

4.熟悉bcd半导体工艺。

5.e_pert user of cadence virtuoso， spectre， and assura and other mi_ed-signal eda软件来实现器件建模和仿真。

6.工作态度积极，责任心强。很强的自我管理能力，能独立承担工作压力。高度的工作热情，良好的团队合作精神。