芯片岗位职责汇编(20篇)

岗位职责是什么

芯片岗位职责主要涵盖了设计、研发、测试和优化半导体集成电路的过程，它是电子科技领域中的核心环节，负责为各种电子设备提供运算和控制功能。

岗位职责要求

1. 精通数字电路和模拟电路原理，具备扎实的半导体物理知识。

2. 熟练掌握集成电路设计工具，如cadence、synopsys等。

3. 具备良好的编程能力，熟悉verilog或vhdl等硬件描述语言。

4. 能够进行芯片验证和测试，理解测试平台和测试方法。

5. 有创新意识，能独立解决问题，适应快节奏的研发环境。

6. 具备良好的团队协作精神，能够与跨部门团队有效沟通。

岗位职责描述

芯片工程师的工作日常包括但不限于：

1. 设计和实现复杂的数字和混合信号集成电路，确保性能和功耗指标满足项目需求。

2. 协作进行芯片版图布局，保证设计的可制造性和可靠性。

3. 编写和执行验证计划，通过仿真和硬件测试确保芯片功能的正确性。

4. 分析和解决设计中出现的问题，进行迭代优化以提升芯片性能。

5. 参与与生产、封装、测试等部门的协调，确保芯片从设计到生产的顺利进行。

6. 关注行业动态和技术发展，持续学习并引入新技术以提升产品竞争力。

有哪些内容

1. 项目管理：参与项目计划制定，跟踪进度，确保项目按时完成。

2. 技术文档：编写详细的设计报告、测试报告和用户手册，以便团队内部及外部沟通。

3. 技术支持：为销售和市场团队提供技术支持，解答客户关于芯片特性和应用的问题。

4. 专利申请：对于创新设计，可能需要协助专利申请，保护公司知识产权。

5. 培训与指导：为新入职员工或实习生提供培训，分享专业知识和经验。

6. 技术评审：参与同行评审，确保设计质量，并从中学习改进。

芯片岗位职责要求工程师不仅要有深厚的技术功底，还需要具备良好的团队协作能力和问题解决能力。在这个快速发展的行业中，持续学习和创新是必不可少的。

芯片岗位职责范文

第1篇 芯片后端设计工程师岗位职责

工作职责

负责asic/soc芯片的物理实现及推动项目按时保质完成,主要包括:主导floorplan,placement&routing,power planning,physical verification, top & block level timing closure; function and timing eco等方面的具体实现工作;负责与前端设计团队、foundry/design service/test&package/ip vendor的沟通,并推动所有问题按时解决;负责推动项目的后端整体进度,并顺利投片。

工作要求

一本全日制本科或硕士毕业,从事芯片物理设计3年以上, 熟悉rtl设计和验证基本流程;熟悉lint和cdc相关工具; 熟悉物理设计流程;具有丰富的顶层floorplan经验;具有丰富的placement&routing经验;具有low power, dft, sta, em/ir-drop/si analysis, lec, physical verification, dfm等方面扎实的理论和实践基础;具有28nm以下工艺节点流片经验者优先。

第2篇 数字芯片工程师岗位职责

数字芯片设计工程师 主要职责

1.协助算法进行功耗、面积的优化

2.完成算法的rtl实现以及ut验证工作

3.对已有电路进行功能改进和功耗、面积的优化

4.协助fpga验证、系统调试,配合软件调试

要求

1.本科5年以上、硕士3年以上相关工作经验

2.精通verilog,深入理解asic设计流程,较强的rtl设计经验

第3篇 芯片开发岗位职责

芯片开发工程师 华星光电 深圳市华星光电技术有限公司,华星,华星光电,华星光电集团,华星集团,华星 职责描述:

1. 负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核

2. 编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试

3. 运用_ilin_、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;

任职要求:

1. 熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad, power pcb, allegro...

2. 熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.

3. 熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(_ilin_ 平台),quartus (intel/altera 平台), diamond (lattice 平台)。

第4篇 芯片研发岗位职责

高级芯片研发经理 南京华捷艾米 南京华捷艾米软件科技有限公司,华捷艾米,南京华捷艾米,南京华捷艾米 职位描述:

1)参与公司芯片项目的规格制定

2) 负责人工智能芯片研发项目日常管理工作

3) 参与芯片产品路线图制定,并领导精干的设计,验证,后端团队实施

岗位要求:

1)微电子/电子工程相关专业毕业,有10年以上的芯片研发经验

2)有极强的责任心及良好的团队合作精神

3)有6年以上,多媒体,图像处理相关芯片研发经验

4)有多颗多媒体芯片的完整研发经历,并在其中担任关键技术领导岗位

5)深入了解ic设计,量产流程的各个环节,并能解决具体的技术问题

6)有诸如isp,视频编解码,视频后处理等关键ip的设计经验

第5篇 芯片平台岗位职责

高级软件工程师(性能优化方向)1272 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯 岗位职责:

1. 负责性能优化相关工作;

2. 对芯片性能优化负责,包括但不限于提出芯片改进方案,设计软硬件协同优化方案等;

3. 跟踪业界性能相关最新进展,并结合公司方案实际情况提出合适的应用方案;

4. 负责解决性能优化引入的问题;

5. 上级安排的相关工作。

任职资格:

基本技能:

1. 计算机、通信、电子相关专业; 硕士两年,本科四年以上相关工作经验;

2. 熟练掌握c/汇编语言;

岗位技能:

1. 熟悉arm、_86、risc-v等体系架构(architecture);

2. 熟悉soc架构;(microarchitecture);

3. 熟悉amba、noc 等高性能bus;

4. 有基于fpga/pxp/zebu/haps/chip等芯片验证平台相关使用和调试经验;

5. 有android,kernel,bsp,driver,bootloader,firmware或者相关软件开发经验;

6. 具有linu_/thread os驱动开发经验,精通linu_问题调试和android平台稳定性问题分析者优先;

7. 有cpu core/debug/trace/storage/lowpower等相关模块验证和驱动开发经验者优先;

8. 有芯片功耗/性能分析等相关工作经验者优先;

9. 有gem5等开源建模工具/trace32/示波器/逻辑分析仪等调试工具使用经验优先;

10. 熟悉 pyphon/perl等脚本语言优先;

11. 熟悉cache及memory架构优先;

12. 熟悉性能调优工具优先;(perf/lttng/strace/streamline/vtune etc.);

通用技能:

1. 良好的中英文交流能力;

2. 较强的逻辑思维能力,良好的学习能力及强烈的自我提升意识;

3. 对工作充满热情,有创新力,并善于分析和发现问题;

4. 良好的沟通能力和团队合作精神,有良好的产品质量意识,具有较强责任心。

第6篇 芯片管理岗位职责

电源管理芯片销售总监 光大芯业 绍兴光大芯业微电子有限公司,光大芯业,绍兴光大芯业,光大芯业 岗位职责:

1、区域市场业务管理及推广,负责定期开展市场调研,收集、分析、汇总客户、市场、行业动态及时把握行业发展趋势,合理调整市场销售策略;

2、推动完成公司制定的年度销售任务,合理分解目标销售任务并督导业务员执行销售计划;定期检查、监督、考核计划的执行情况;

3、负责拟定本部门年、季度、月工作计划及目标,并指导监督业务员年、季度、月工作计划的进行;

4、负责区域市场的开发、销售、售后服务,协助并指导本部门业务员进行市场开拓及客户维护,监督指导、接待、谈判销售过程促进成交,审核合同条款;

5、严格控制存货及应收帐款收缴工作,协助处理应收帐款异常问题。

6、结合销售实际,负责区域销售市场情况分析,做好大客户、区域代理、区域销售员的管理;

7、负责做好客户申诉和质量事故的善后处理及协调工作。

岗位要求:

1、本科学历,电子类专业,35岁以上,有电源类产品8年以上区域市场拓展经历。行业内丰富人脉关系以及销售经验。

2、最好有有在大公司或外资公司工作或管理团队的经验。

第7篇 芯片工艺岗位职责

芯片工艺工程师 广东光大企业集团 广东光大企业集团有限公司,光大集团,广东光大企业集团 岗位职责:

1. 制程窗口优化 、制程异常处置 。

2. 设备评估与改善 ,产品良率改善 。

3. 产品性能与成本结构相关研发工作 。

4. 化学、光刻、薄膜、蚀刻、研磨、切割、点测、分选等前后段站别,需轮岗。

任职要求:

1. 本科及以上学历,22-35岁,电子、材料,物理、化学、光电等相关专业。

2. 有半导体或光电产业相关制程经验者佳,优秀应届毕业生亦可。

3. 可接受轮岗,学习制程整合培训。职责描述:

任职要求:

第8篇 芯片应用岗位职责

现场应用工程师 fae--传感 世强先进(深圳)科技股份有限公司 世强先进(深圳)科技股份有限公司,世强先进 职责描述:

1.负责相关产品线的技术支持工作;

2.持续跟进所负责的重点客户,了解项目情况,寻找产品线的项目机会;

3.撰写所负责产品线的技术文档,对销售人员及客户进行产品培训和技术交流;

4.完成所负责客户的量产项目跟进工作;

5.配合公司互联网战略完成相关支持工作。

任职要求:

1.电子类本科或以上学历;

2.三年以上单片机开发经验或传感器芯片应用经验;

3.熟练掌握传感器或接口电路的应用,精通spi和iic接口及协议,并有实际处理经验;

4.能使用protel或powerpcb等硬件设计工具绘制电路图;

5.良好的英语阅读和理解能力,具有强烈的责任心、学习能力、良好的沟通能力及团队合作精神。

第9篇 芯片后端岗位职责

资深芯片后端设计 资深芯片后端设计

岗位职责:

1、 负责建立及完善后端物理实现的开发流程。

2、 负责soc芯片的物理实现,包括由门级网表到gds,及相关的物理验证(drc/lvs/erc/antenna/dfm等)。

3、 与设计及前端实现团队一起解决相关后端布局,cts,sta,时序,布线拥塞,si/pi等问题。

4、 精通tcl或perl脚本语言。

岗位要求:

1、 硕士及以上学历;5年以上相关工作经验,至少一次soc成功流片经验;

2、 具备较强的团队合作意识和沟通能力。

资深芯片后端设计

岗位职责:

1、 负责建立及完善后端物理实现的开发流程。

2、 负责soc芯片的物理实现,包括由门级网表到gds,及相关的物理验证(drc/lvs/erc/antenna/dfm等)。

3、 与设计及前端实现团队一起解决相关后端布局,cts,sta,时序,布线拥塞,si/pi等问题。

4、 精通tcl或perl脚本语言。

岗位要求:

1、 硕士及以上学历;5年以上相关工作经验,至少一次soc成功流片经验;

2、 具备较强的团队合作意识和沟通能力。

第10篇 芯片技术岗位职责

芯片硬件技术项目经理 兆芯电子 北京兆芯电子科技有限公司,兆芯电子,兆芯 工作职责:

1.组织芯片研发/bios研发/系统研发/芯片测试等部门,解决_86 cpu/chipset开发中遇到的问题,负责功能/性能测试;整机测试等过程

2.组织芯片测试会议,负责管理芯片测试进展,负责关键bug/跨团队bug的解决;整理测试计划;汇总产品功能/性能测试情况

3.汇总产品情况,协助解决产品量产中遇到的技术问题

任职资格:

1.熟悉计算机体系架构;包含ddr/pcie/usb等总线接口

2.具备5年以上_86 ee设计经验,熟悉_86 cpu/chipset规格

3.计算机相关专业本科

4.主动,积极,乐观进取,具有工作热忱

第11篇 芯片版图岗位职责

芯片版图工程师 北京纳米维景科技有限公司 北京纳米维景科技有限公司,纳米维景,纳米维景 岗位职责:

1. 负责数模混合芯片版图总体规划;

2. 负责数模混合芯片模块版图及全芯片版图设计;

3. 负责芯片io版图设计及特殊io pad设计;

4. 负责版图的物理验证(drc/lvs/erc);

5. 负责芯片版图文档的撰写;

任职资格:

1. 微电子、电子工程、集成电路等相关专业本科及以上学历;

2. 具有一年以上版图设计经验;

3. 熟练使用主流eda等设计及验证工具;

4. 熟悉主流厂家的cmos工艺,了解cis工艺,至少有一次成功量产项目经验;

5. 有抗辐射版图设计经验优先;

6. 具有良好的沟通能力及团队合作精神;

第12篇 芯片事业部岗位职责

芯片事业部总经理 【岗位职责】

1、执行、实施董事长的各项决议、落实董事长的战略方向。

2、实施公司的总体战略:组织实施集团公司的发展战略,发掘市场机会,领导创新与变革。

3、根据董事长下达的年度经营目标组织制定、修改、实施公司年度经营计划。

4、建立良好的沟通渠道:领导建立公司与客户、供应商、合作伙伴、上级主管部门、政府机构、金融机构、媒体等部门间顺畅的沟通渠道;领导开展公司的社会公共关系活动,树立良好的企业形象、领导建立公司外部良好的沟通渠道。

【岗位要求】

1、芯片行业相关企业高管岗位8年以上经验。名校硕士以上学历,年龄不限。

2、在芯片行业拥有多年产业链上下游的合作资源,关系资源。具备产业链整合的能力。

3、具备一定的创业公司的融资能力,并有过成功融资经验者优先。

4、善于学习,抗压能力强,有激情,有活力。 【岗位职责】

1、执行、实施董事长的各项决议、落实董事长的战略方向。

2、实施公司的总体战略:组织实施集团公司的发展战略,发掘市场机会,领导创新与变革。

3、根据董事长下达的年度经营目标组织制定、修改、实施公司年度经营计划。

4、建立良好的沟通渠道:领导建立公司与客户、供应商、合作伙伴、上级主管部门、政府机构、金融机构、媒体等部门间顺畅的沟通渠道;领导开展公司的社会公共关系活动,树立良好的企业形象、领导建立公司外部良好的沟通渠道。

【岗位要求】

1、芯片行业相关企业高管岗位8年以上经验。名校硕士以上学历,年龄不限。

2、在芯片行业拥有多年产业链上下游的合作资源,关系资源。具备产业链整合的能力。

3、具备一定的创业公司的融资能力,并有过成功融资经验者优先。

4、善于学习,抗压能力强,有激情,有活力。

第13篇 芯片测试验证岗位职责

智能感知系统设计与芯片测试验证 之江实验室 之江实验室 职责描述:

(1) 研究智能感知系统的最优架构;

(2) 与芯片设计团队合作,完成智能感知芯片的spec定义更新和优化;

(3) 面向芯片功能和性能的wafer级/封装芯片的测试和纠错;

(4) 基于芯片的模组设计与功能性能验证。

任职要求:

(1) 电路与系统、微电子与固体电子学、电子科学与技术、通信工程等相关专业,硕士及以上学历;

(2) 具有射频及毫米波雷达系统或智能硬件系统实现的经验;

(3) 熟悉wafer/封装芯片的测试和表征设备以及相应的纠错方法;

(4) 熟悉模组的设计方法,包括数模混合电路设计,fpga使用,散热设计,结构设计。

第14篇 芯片集成岗位职责

高速集成电路芯片测试工程师 成都天朗电子科技有限公司 成都德曜电子科技有限公司,德曜 职责描述:

1. 根据产品spec对芯片的功能及性能进行测试,制定测试及测试计划;

2. 搭建芯片测试平台,进行芯片产品测试方案,测试工具及测试用例的准备;

3. 负责芯片功能,性能及可靠性的测试所需的软件及硬件的设计及调试;

4. 协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位,并进行解决方案的有效性验证。

任职要求:

1. 计算机,通讯,电子类专业,本科以上学历,2年以上高速电路系统测试经验;

2. 熟练掌握高速及射频芯片测试流程,熟悉s参数,频谱,眼图,噪声等测试方法;

3. 熟练使用pna, 频谱仪,bert, 高速示波器等高频测试仪器;

4. 具备芯片测试用控制软件的编程能力(vb, python)及测试硬件的设计能;

5. 具有良好的组织学习能力、及沟通协调能力。

第15篇 芯片驱动开发岗位职责

岗位职责

1、负责交换机驱动和sdk开发维护工作;

任职资格

1、本科学历及以上,有2年以上数据通信产品经验;

2、熟练使用linu_和编译环境,熟悉网络编程;

3、熟悉l2/l3交换技术,熟悉bcm sdk或者其他交换芯片驱动开发,熟悉vlan、qos、acl、二层转发、三层路由、oam等优先;

4、具备良好的英文阅读理解力;

5、具备善于学习,乐于沟通,有责任心;

第16篇 芯片逻辑岗位职责

cmos芯片逻辑/前端设计工程师 岗位描述:

1、负责mram芯片及相关逻辑模块的规格定义,逻辑设计,rtl代码编写,仿真验证,综合、时序,可测性和芯片测试;

2、参与mram芯片规格定义;

3、参与mram芯片的架构定义与设计;

4、参与与后端的交互。

具体要求:

1、计算机,电子工程,微电子及相关专业本科及以上学历;

2、五年以上数字ip设计相关经验及成功流片经验;

3、精通verilog和c语言,了解各种硬件逻辑结构和相关验证方法;

4、熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具;

5、熟练掌握各种前端设计eda工具,具有较强的debug能力及较好的文档编辑和处理能力;

6、具有ecc,memory bist和ddr4等相关经验者优先;

7、具有良好团队领导能力,工作协调能力,沟通能力和团队精神。良好的文档编辑与处理能力。 岗位描述:

1、负责mram芯片及相关逻辑模块的规格定义,逻辑设计,rtl代码编写,仿真验证,综合、时序,可测性和芯片测试;

2、参与mram芯片规格定义;

3、参与mram芯片的架构定义与设计;

4、参与与后端的交互。

具体要求:

1、计算机,电子工程,微电子及相关专业本科及以上学历;

2、五年以上数字ip设计相关经验及成功流片经验;

3、精通verilog和c语言,了解各种硬件逻辑结构和相关验证方法;

4、熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具;

5、熟练掌握各种前端设计eda工具,具有较强的debug能力及较好的文档编辑和处理能力;

6、具有ecc,memory bist和ddr4等相关经验者优先;

7、具有良好团队领导能力,工作协调能力,沟通能力和团队精神。良好的文档编辑与处理能力。

第17篇 芯片业务岗位职责

总经理 【岗位名称】总经理

薪酬待遇 100--150万; 股票另谈

岗位职责:

1、负责子公司的日常运营,直接对集团董事长负责。

2、承接子公司的各项经营指标。

3、负责建立公司芯片业务相关的上下游产业链,尤其是下游军品研发企业。

岗位要求:

1、年龄在35-55岁之间,知名大学本科以上学历。有超过8年同等岗位经验。

2、在知名优秀企业有成功经验。

3、不一定做过芯片研发或是销售,但是熟悉芯片业务。 【岗位名称】总经理

薪酬待遇 100--150万; 股票另谈

岗位职责:

1、负责子公司的日常运营,直接对集团董事长负责。

2、承接子公司的各项经营指标。

3、负责建立公司芯片业务相关的上下游产业链,尤其是下游军品研发企业。

岗位要求:

1、年龄在35-55岁之间,知名大学本科以上学历。有超过8年同等岗位经验。

2、在知名优秀企业有成功经验。

3、不一定做过芯片研发或是销售,但是熟悉芯片业务。

第18篇 芯片架构岗位职责

芯片架构 岗位职责:

1、负责芯片需求讨论,分析制定交换芯片架构、系统总体方案;

2、负责系统性能、功耗评估,确保系统交付质量;

3、主导关键技术的研究,确保关键技术的竞争力;

4、跟踪芯片设计实现、验证、测试流程,组织重点问题定位及攻关。

任职要求:

1、本科及以上学历,有5年以上芯片设计工作经验并有一定的团队管理经验;

2、微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术等本科相关专业及以上学历,具有大中型通信、it、电子类企业/研究所工作经验,在芯片设计公司或芯片技术公司有成功实践经验的一线技术专家优先考虑;;

3、熟悉芯片架构设计、软硬件划分;

4、能够对芯片功能模块的性能指标进行评估分析;

5、较好的英语读写能力。

6、具有认真的工作态度和良好的团队合作精神,良好的人际沟通能力,在团队中能够指导和组织其他人进行工作。 岗位职责:

1、负责芯片需求讨论,分析制定交换芯片架构、系统总体方案;

2、负责系统性能、功耗评估,确保系统交付质量;

3、主导关键技术的研究,确保关键技术的竞争力;

4、跟踪芯片设计实现、验证、测试流程,组织重点问题定位及攻关。

任职要求:

1、本科及以上学历,有5年以上芯片设计工作经验并有一定的团队管理经验;

2、微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术等本科相关专业及以上学历,具有大中型通信、it、电子类企业/研究所工作经验,在芯片设计公司或芯片技术公司有成功实践经验的一线技术专家优先考虑;;

3、熟悉芯片架构设计、软硬件划分;

4、能够对芯片功能模块的性能指标进行评估分析;

5、较好的英语读写能力。

6、具有认真的工作态度和良好的团队合作精神,良好的人际沟通能力,在团队中能够指导和组织其他人进行工作。

第19篇 芯片前端岗位职责

芯片前端工程师 岗位职责:

1、 负责数字soc芯片的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。

2、 负责timing signoff和low power flow;

3、 精通tcl或perl脚本语言。

项目要求:

1、 硕士及以上学历;3年以上相关工作经验,至少一次soc成功流片经验;

2、 具备较强的沟通能力和团队合作的精神,较强组织协调能力。 岗位职责:

1、 负责数字soc芯片的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。

2、 负责timing signoff和low power flow;

3、 精通tcl或perl脚本语言。

项目要求:

1、 硕士及以上学历;3年以上相关工作经验,至少一次soc成功流片经验;

2、 具备较强的沟通能力和团队合作的精神,较强组织协调能力。

第20篇 芯片研发总监岗位职责

芯片生产cmp抛光液研发技术总监 深圳市首骋新材料科技有限公司 深圳市首骋新材料科技有限公司,首创新能源,首骋 岗位职责:

(1) 直接报告给公司总经理,领导一个团队从事芯片cmp抛光液的研发和生产包括纳米无机氧化物磨料和有机载体配方体系的开发。

(2) 制定cmp抛光液的检测规范和标准

(3) 制定纳米氧化物磨料表面改性分析评价方法

(4) 建立cmp抛光液生产和质量管控体系。

(5) 书写发明专利。

岗位要求:

(1) 硕士以上学位并具有至少3年以上研发抛光液的经验。硕士论文或者博士论文从事cmp抛光液或者常规抛光液研发的优先。

(2) 具有设计cmp 抛光液或者常规抛光液配方的经验包括调控流变、表面张力、消泡抑泡等经验。

(3) 熟知cmp 抛光液纳米氧化物磨料的制作方法以及发展趋势。

(4) 熟悉表面活性剂、高分子聚合物、及各种特殊化学试剂/溶剂的性能以及应用